晶圓代工、記憶體夯!傳三星今年半導體投資續創新高

作者 | 發布日期 2021 年 01 月 11 日 8:50 | 分類 晶圓 , 記憶體 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


晶圓代工需求夯、加上記憶體需求持續強勁,傳出南韓三星電子已告知設備商、今年(2021 年)半導體部門設備投資額有望續創歷史新高紀錄。

日經新聞 9 日報導,三星電子半導體部門今年(2021 年)設備投資額有望首度突破 3 兆日圓大關、將續創歷史新高紀錄,主因晶圓代工需求急速擴大、加上三星握有全球四成市占率的記憶體需求持續強勁,讓三星擴增投資額,期望在新冠肺炎疫情衝擊下、藉由積極投資搶攻市場。

報導指出,三星在去年(2020 年)10 月公布的 2020 年半導體設備投資額(預估值)為 28.9 兆韓圜、將年增 28% 創下歷史新高紀錄,而據多家半導體設備廠商指出,三星在去年底之前告知了 2021 年的下單計畫,預估會較 2020 年增加兩到三成。三星雖稱「具體金額未定」,不過若照上述下單計畫進行的話、今年三星半導體部門設備投資額很有可能將高達 35 兆韓圜的規模。

據報導,三星主要的投資對象為南韓的平澤工廠,該座工廠將部署記憶體和晶圓代工的最先進設備、陸續擴大生產規模。中國的西安工廠也將持續增產 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory),而正擴大廠房用地的美國德州奧斯丁晶圓代工廠也將更新產線。

 

根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)最新預測報告顯示,2021 年全球半導體銷售額預估將年增 8.4% 至 4,694.03 億美元,將超越 2018 年的 4,687 億美元、創下歷史新高紀錄。其中,2021 年記憶體(Memory)銷售額預估將年增 13.3% 至 1,353.11 億美元,成長幅度高於 Logic 的 7.1%、Micro 的 1.0%、Analog 的 8.6%,居晶片(IC)產品之冠。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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