打線封裝供不應求,外資提升日月光投控目標價至 118 元

作者 | 發布日期 2021 年 01 月 22 日 17:30 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 會員專區 line share follow us in feedly line share
打線封裝供不應求,外資提升日月光投控目標價至 118 元


在受惠智能家庭與汽車半導體的的強勁需求下,半導體封測龍頭日月光投控的打線封裝產能供不應求,在準備積極擴產因應,進一步推動 2021 年下半年及未來營運動能的情況下,美系外資將日月光投控 2021 年及 2021 年每股 EPS 預期調升 3% 及 4%,重申其 「加碼」 的投資評等,目標價也自每股新台幣 105 元,調升至每股 118 元。而在利多消息的帶動下,近期股價維持高檔格局,22 日收牌價來到每股新台幣 105 元的價位,小跌 0.5 元。