晶圓產能塞爆排擠車用晶片，估缺貨狀況長達一年

德國經濟部長致函台灣政府籲請提高汽車業晶片供給，儘管台積電表示持續與汽車電子客戶緊密合作，支援產能需求，不過產業人士指出，車用晶片大缺是晶圓產能塞爆衍生的排擠效應，預估缺貨狀況可能長達一年。

德國經濟部長阿特麥爾（Peter Altmaier）籲請台灣政府，為德國處境艱難的汽車產業提高晶片供給量。他呼籲台灣政府向台積電明確傳遞這項訊息。

對此台積電今天回覆中央社記者詢問表示，「這對台積公司是首要考量，我們會持續與我們汽車電子客戶緊密合作，以支援其產能需求。」

半導體產業人士分析，全球多家車廠因車用晶片缺貨不得不停產或減產，主要關鍵在於美國對中國華為（Huawei）制裁、使得華為智慧型手機無法出貨、市占空出，其他競爭對手包括小米和 Oppo 等為爭奪華為空出的市占，積極向 IC 設計商和晶圓代工廠下單搶產能並拉高庫存，排擠到其他包括車用等晶圓產能。

原本吃緊的 8 吋晶圓產能早就塞爆，加上美國對中芯國際（0981.HK）制裁，更使得以 8 吋晶圓製造為主的車用晶片大缺。

法人指出汽車電子化比重持續提升，加上電動車和先進駕駛輔助系統（ADAS）對車用電子需求明顯增加，車用晶片缺貨讓汽車產業措手不及，預估車用晶片缺貨情況可能持續長達一年。

產業人士表示，大約八成矽晶圓面積比例的車用晶片在 8 吋晶圓產線生產，電動車加上自動駕駛應用需求強勁，帶動 8 吋晶圓投片量大增，8 吋晶圓廠產能早已爆滿。

全球主要 8 吋晶圓廠包括台灣的台積電、聯電、世界先進，中國的中芯國際、華虹半導體、華潤微等，8 吋晶圓廠主要製造 CMOS 影像感測元件、電源管理晶片、微控制器（MCU）、射頻元件、微機電（MEMS）、功率分離式元件等，汽車和電動車是主要應用之一。

從晶圓應用分布來看，去年車用占全球 8 吋晶圓需求比重約 33%，占 12 吋晶圓需求比重約 5%。

觀察全球主要車用晶片大廠，法人指出包括恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）、瑞薩（Renesas）、意法半導體（STM）、德州儀器（TI）、博世（Bosch）等，其中英飛凌和博世是德國車用晶片大廠；另外在車用分離式元件，主要大廠包括英飛凌、安森美（ON Semiconductor）、瑞薩、羅姆半導體（Rohm）、Nexperia 等。

車用 CMOS 影像感測元件也成為高階車款影像偵測系統關鍵零組件，法人指出主要大廠包括安森美、豪威（OmniVision）、Sony、松下（Panasonic）、三星（Samsung）、意法半導體等，安森美占比約 35%~36%，豪威占比約二成多，Sony 占比約 10%。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：Flickr/Håkan Dahlström CC BY 2.0）