晶圓產能塞爆排擠車用晶片,估缺貨狀況長達一年

作者 | 發布日期 2021 年 01 月 24 日 16:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 汽車科技 Telegram share ! follow us in feedly


德國經濟部長致函台灣政府籲請提高汽車業晶片供給,儘管台積電表示持續與汽車電子客戶緊密合作,支援產能需求,不過產業人士指出,車用晶片大缺是晶圓產能塞爆衍生的排擠效應,預估缺貨狀況可能長達一年。

德國經濟部長阿特麥爾(Peter Altmaier)籲請台灣政府,為德國處境艱難的汽車產業提高晶片供給量。他呼籲台灣政府向台積電明確傳遞這項訊息。

對此台積電今天回覆中央社記者詢問表示,「這對台積公司是首要考量,我們會持續與我們汽車電子客戶緊密合作,以支援其產能需求。」

半導體產業人士分析,全球多家車廠因車用晶片缺貨不得不停產或減產,主要關鍵在於美國對中國華為(Huawei)制裁、使得華為智慧型手機無法出貨、市占空出,其他競爭對手包括小米和 Oppo 等為爭奪華為空出的市占,積極向 IC 設計商和晶圓代工廠下單搶產能並拉高庫存,排擠到其他包括車用等晶圓產能。

原本吃緊的 8 吋晶圓產能早就塞爆,加上美國對中芯國際(0981.HK)制裁,更使得以 8 吋晶圓製造為主的車用晶片大缺。

法人指出汽車電子化比重持續提升,加上電動車和先進駕駛輔助系統(ADAS)對車用電子需求明顯增加,車用晶片缺貨讓汽車產業措手不及,預估車用晶片缺貨情況可能持續長達一年。

產業人士表示,大約八成矽晶圓面積比例的車用晶片在 8 吋晶圓產線生產,電動車加上自動駕駛應用需求強勁,帶動 8 吋晶圓投片量大增,8 吋晶圓廠產能早已爆滿。

全球主要 8 吋晶圓廠包括台灣的台積電、聯電、世界先進,中國的中芯國際、華虹半導體、華潤微等,8 吋晶圓廠主要製造 CMOS 影像感測元件、電源管理晶片、微控制器(MCU)、射頻元件、微機電(MEMS)、功率分離式元件等,汽車和電動車是主要應用之一。

從晶圓應用分布來看,去年車用占全球 8 吋晶圓需求比重約 33%,占 12 吋晶圓需求比重約 5%

觀察全球主要車用晶片大廠,法人指出包括恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)、瑞薩(Renesas)、意法半導體(STM)、德州儀器(TI)、博世(Bosch)等,其中英飛凌和博世是德國車用晶片大廠;另外在車用分離式元件,主要大廠包括英飛凌、安森美(ON Semiconductor)、瑞薩、羅姆半導體(Rohm)、Nexperia 等。

車用 CMOS 影像感測元件也成為高階車款影像偵測系統關鍵零組件,法人指出主要大廠包括安森美、豪威(OmniVision)、Sony、松下(Panasonic)、三星(Samsung)、意法半導體等,安森美占比約 35%~36%,豪威占比約二成多,Sony 占比約 10%

(作者:鍾榮峰;首圖來源:Flickr/Håkan Dahlström CC BY 2.0)