5G×Wi-Fi 6，帶動石英晶體與振盪器走向高頻和微型化
作者 | 發布日期 2021 年 02 月 23 日 7:30 | 分類 手機 , 會員專區 , 網路 line share follow us in feedly line share
5G×Wi-Fi 6，帶動石英晶體與振盪器走向高頻和微型化


相較整體半導體市場規模超過 4,000 億美元，石英晶體元件產業僅 28 億元，占比不到 1%，整體市場規模有限，但隨著 5G 和 Wi-Fi 6 迎來升級換代，包含手機、基地台與路由器等要求高頻和微型化，以及車用 ADAS 與 V2X 大幅成長，產業將呈現緩步成長。

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