瑞薩：目前汽車晶片短缺態勢將延續至下半年

彭博社 12 日報導，瑞薩電子（Renesas Electronics Corporation）執行長柴田英利（Hidetoshi Shibata）受訪時表示，瑞薩最關鍵工廠目前產能滿載、不知何時汽車晶片市場供需才能趨於平衡。

柴田表示，今年上半年供給將持續呈現吃緊，目前看來供不應求態勢將延續至下半年。

Barron’s 報導，美銀證券分析師 Vivek Arya 11 日發表報告指出，當前的晶片短缺情勢可能會一路持續到 2021 年底。

瑞薩車用晶片競爭對手包括恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）、英飛凌（Infineon Technologies AG）。

恩智浦於美國股市 11 日盤後宣布，因嚴峻冬季風暴引發大規模天然氣、電力與供水中斷而停擺的美國德州奧斯汀（Austin）廠現已恢復初步運作。

恩智浦目前預估，兩座奧斯汀晶圓廠迄今累計損失相當於一個月的晶圓產量，2021 年第 2 季營收將短少約 1 億美元。

聯準會（FED）2 月 17 日公布，2021 年 1 月美國機動車裝配量年率經季節性因素調整後報 1,076 萬輛，6 個月以來第 5 度呈現月減。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Unsplash）