SK 海力士：資料中心倍增，將點燃下波晶片大需求

遠距工作和全球車廠大拉貨，引爆半導體的狂熱需求。全球第二大記憶體業者 SK 海力士預測，未來四年資料中心的數量將翻倍，會點燃晶片的新一波龐大需求。

彭博社 22 日報導，SK 海力士執行長李錫熙（Lee Seok-hee）21 日演講提到，5G 網路、人工智慧、自駕車等新科技會讓數據和頻寬出現指數性成長。2025 年前，超大規模資料中心（hyperscale datacenter）數量將成長兩倍至 1,060 家。此類資料中心是社群網站、網路遊戲、智慧工廠的基礎。他說：「結構性和非結構性數據的總量，預料將呈指數成長，看看每家資料中心 DRAM 和 NAND flash 容量需求，數字很驚人。」

韓聯社 22 日報導，李錫熙 22 日在研討會揭露記憶體產業的路徑圖。他說，數位轉型時代，記憶體的作用將大幅擴增，穩定性的需求也會提高。未來十年記憶體產業將面臨挑戰，需要有新技術，才能發展出 10 奈米以下 DRAM 製程，並讓 NAND 堆疊層數超過 600 層。SK 海力士已經採用極紫外光（EUV）微影技術，並和夥伴研發先進光阻材料。

他同時預測，十年以後，記憶體將與 CPU 結合。為了克服記憶體表現的限制，未來記憶體會和邏輯晶片結合，DRAM 將加入一些 CPU 運算功能。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：SK 海力士）