晶片短缺成16日美日會談主軸,傳將簽半導體供應鏈協議

作者 | 發布日期 2021 年 04 月 03 日 10:30 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


晶片的短缺與半導體產能的配置儼然已成為各國政府聚焦的重點,包含美國、日本、印度以及歐洲等國對於半導體廠房與產能建置的態度皆轉為積極。根據日經的報導,日本首相菅義偉將於本月16日訪美與美國總統拜登會面,而此次會談的重點之一,將是美日雙方合作確保在半導體等戰略技術零組件的供應。

據報導,美日預計在菅義偉與拜登會面之前,就先成立工作小組,決定雙方如何在研究、開發與生產上分工,並且希望雙方領袖會面時,能針對上述計畫達成共識。而菅義偉與拜登也預期將在會面時,確認建立分散式供應鏈的重要性。美、日的目標將是建立一套不依賴特定區域供給的機制,包括了地緣政治高風險的台灣,以及與美國衝突加劇的中國。

從本月將會面的美、日領袖預計對談內容來看,不難看出美、日兩國目前苦於半導體晶片短缺的困境。事實上,拜登政府也才剛在3月31日釋出規模約2.3兆美元的基礎建設方案,其中,將拿出500億美元支持半導體產業。在此之前,美國半導體巨擘英特爾也才剛宣布其「IDM 2.0」新戰略,並預計斥資200億美元蓋新廠,並重返晶圓代工領域。

而日本政府此前也曾被報導將召開與日本半導體產業相關的檢討會,其目標還是要讓日本半導體供應鏈的體質更為強健。而日本在半導體製造設備和材料的優勢,也讓美、日雙方正考慮就開發新技術在日本建立聯合研發基地。

隨著各國政府鞏固半導體供應無虞的態度越來越明確,作為晶片代工龍頭的台積電也早已啟動其對策,除了去年就已宣布將在美國亞利桑那州建廠外,也在今年宣布將赴日設立研發中心。

(首圖來源:日本首相官邸)