晶片短缺成16日美日會談主軸，傳將簽半導體供應鏈協議
作者 | 發布日期 2021 年 04 月 03 日 10:30 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
晶片短缺成16日美日會談主軸，傳將簽半導體供應鏈協議


晶片的短缺與半導體產能的配置儼然已成為各國政府聚焦的重點，包含美國、日本、印度以及歐洲等國對於半導體廠房與產能建置的態度皆轉為積極。根據日經的報導，日本首相菅義偉將於本月16日訪美與美國總統拜登會面，而此次會談的重點之一，將是美日雙方合作確保在半導體等戰略技術零組件的供應。

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