不能過度依賴中國,美、日強化半導體合作欲攜手結盟

作者 | 發布日期 2021 年 04 月 04 日 17:05 | 分類 中國觀察 , 國際觀察 , 晶圓 Telegram share ! follow us in feedly


據外媒報導,美國、日本將在半導體產業上有更進一步的合作,將攜手結盟以確保半導體等戰略性電子零組件供應穩定;雙方預計會成立一個工作小組,並在日本首相菅義偉出訪美國華府時,與美國總統拜登簽署相關協議。

日經亞洲評論報導,美國、日本正努力建立新的體制,實現分散式供應網絡的,讓關鍵電子零組件的生產不依賴某些特定地區,例如政治風險較高的台灣,或是和美國衝突日益增加的中國。

為此,美國和日本開始強化半導體產業的合作,並計畫朝結盟邁進,雙方將成立一個工作小組,並劃分相關任務,例如研發和生產;而美國國家安全委員會和商務部將與日本國家安全局和經濟產業省的官員也會一同參加該工作小組。

報導指出,目前美國和日本都在積極應對半導體短缺的困境,拜登政府已經要求國會提供 500 億美元的補貼,以促進美國半導體生產;而日本則是在半導體設備和材料方面具有優勢,雙方或將考慮在日本建立新的聯合研發基地,從發展新技術等領域展開合作。

報導進一步說明,美國和日本對於半導體供應鏈移向中國保持高度警戒,根據波士頓諮詢機構的調查指出,美國半導體生產比重已從 1990 年的 37%,大幅滑落至 2020 年的 12%。另外,美國與日本強化合作,另一目的也是為了穩定半導體供應。由於疫情改變人們生活習慣,遠距工作、學習使得筆電、顯示器等需求大增,加上事故頻傳,像是瑞薩火災、德州大雪等,使得半導體供應短缺的困境雪上加霜。

(首圖來源:pixabay