台積電全包?光洋科新產能針對半導體前段製程

作者 | 發布日期 2021 年 04 月 07 日 12:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備 Telegram share ! follow us in feedly


光洋科自從成為台積電供應鏈成員後持續受到市場關注,6 日更有傳聞指出台積電已全包下光洋科預計第二季完工的新產能;光洋科表示,不針對單一客戶發表任何評論,大型靶材塑型成形加工中心確實針對半導體前段製程,但不侷限任何客戶;預計廠房在第二季完成,可望在下半年開始貢獻,未來 2~3 年也將帶動半導體前段工繳收入由目前約 3% 佔比拉升至 10%~15%。法人以目前接單狀況推估,光洋科不排除 2~3 年後再增第二座新廠。

光洋科指出,大型靶材塑型成形加工中心並不是只做全部靶材製程,而是做最前段靶胚成型的部分;大型靶材前段靶胚一定是針對半導體客戶使用,例如前段 12 吋晶圓就會用到 17~18 吋大型靶材,而相關靶胚就會在大型靶材塑型成形加工中心進行。由於光洋科過去在自動化與大量化量產方面相對不足,新的加工中心完成後就有足夠產能,至於後段的部分則以舊有的產線來處理。

光洋科表示,未來前段半導體訂單進來後,若接單狀況超出預期而需要更多產能時,也不排除會有第二個廠的投資,但屆時將不必然只專用於半導體前段,包括其他產業也都可以運用;法人依照目前光洋科前段半導體的接單狀況推估,預計大約 2~3 年後需要投資第二個廠。

光洋科指出,將在今年完成的大型靶材塑型成形加工中心資本支出約 5 億元,加上生產靶材所需的貴金屬原料的購料所需與周轉金之後,總投資金額則達 10 億元之譜。

對於法人看好今年工繳有機會雙位數成長,光洋科指出,無論在儲存、電子半導體、面板等區塊、今年都看可望樂觀成長,內部也已經針對 2021~2025 未來 5 年進行包括資本支出等中長期規劃。

若單就個別產業的成長力道,光洋科並不諱言仍是以電子半導體的成長力道最強,其餘包括面板、汽車化學品等領域也都預期會有不錯表現,至於目前佔比最大的儲存因基期較高,即使仍看成長,但力道相對不若其他三大塊領域。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:光洋科

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