白宮 12 日舉行半導體視訊峰會，拜登總統和國家安全顧問蘇利文主持會議，參加者都是多個產業的領袖，目的是為全球半導體短缺尋找解決辦法；今年 2 月，拜登簽署行政命令，要檢討半導體的供應鏈；4 月 1 日，拜登提出 2 兆元的基建計畫，其中的 500 億用作研發半導體。
另一方面，中國也全力發展半導體，總理李克強 3 月在人大會議說，2021~2025 的五年計畫，科技創新是重點，每年研發預算增加 7%，占全國 GDP 的 2.5%，超過軍費預算。這是巨大投資，投資研發的領域有七個，半導體是重點。
晶片幾乎是所有產業的必需品，因產業要提高生產，就要使用軟體，軟體核心就是晶片；手機、電腦、汽車、機器人和人工智慧軟體等，全都少不了晶片。今年初以來，全球出現晶片短缺，汽車業首當其衝，以美國而言，不少車廠因晶片供應不足而停產，被暫時解雇的工人多達數十萬。更重要的是，先進的晶片技術，將決定美中科技戰的勝負，誰能在這領域領先，誰就可以主導世界。
眼前的半導體短缺，主因是去年疫情爆發，電子商品銷量大增，晶片需求增加；到今年初，疫苗面世，經濟開始恢復，各行各業對晶片的需求增加，導致全球晶片供不應求。12 日華為輪值 CEO 徐直軍在深圳的視訊會議上說，美國 2 年來對中國公司的制裁，引起全球公司恐慌，囤積晶片 3~6 個月，直接造成供應短缺。
中國發展半導體的目的有二，一是希望晶片生產自給自足，2020 年中國生產的晶片只占全球產量 15.9%（台積電占全球產量 55%，南韓三星占 18%）。二是希望先進晶片技術突破，因此可減輕對美國的依賴。關於第一點，在政府大量投資下，可望取得較大進展，但第二點先進技術要突破甚難；美國銀行最新研究判定，中國至少需要 5 年，才有可能先進晶片技術取得較大進展。
美國的目標，可能不在晶片產量達自給自足，而在於與盟國聯手，共建晶片供應鏈，並將中國排除於供應鏈之外。例如荷蘭 ASML 是全球唯一擁有「EUV 紫外線」晶片製造技術的公司，美國今年初施壓，阻止它把技術出售給中國。
至今為止，關鍵的先進晶片設計和製造技術，都由美歐公司控制，只要美國繼續阻止技術流向中國，中國短期內幾乎不可能取得突破。正如美銀所預言，中國至少要 5 年，才可能取得突破；換言之，美國未來 5 年仍會保持領先優勢。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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