研調:中國至少需 5 年,先進晶片技術才可能取得較大進展

作者 | 發布日期 2021 年 04 月 14 日 13:35 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


白宮 12 日舉行半導體視訊峰會,拜登總統和國家安全顧問蘇利文主持會議,參加者都是多個產業的領袖,目的是為全球半導體短缺尋找解決辦法;今年 2 月,拜登簽署行政命令,要檢討半導體的供應鏈;4 月 1 日,拜登提出 2 兆元的基建計畫,其中的 500 億用作研發半導體。

另一方面,中國也全力發展半導體,總理李克強 3 月在人大會議說,2021~2025 的五年計畫,科技創新是重點,每年研發預算增加 7%,占全國 GDP 的 2.5%,超過軍費預算。這是巨大投資,投資研發的領域有七個,半導體是重點。

晶片幾乎是所有產業的必需品,因產業要提高生產,就要使用軟體,軟體核心就是晶片;手機、電腦、汽車、機器人和人工智慧軟體等,全都少不了晶片。今年初以來,全球出現晶片短缺,汽車業首當其衝,以美國而言,不少車廠因晶片供應不足而停產,被暫時解雇的工人多達數十萬。更重要的是,先進的晶片技術,將決定美中科技戰的勝負,誰能在這領域領先,誰就可以主導世界。

眼前的半導體短缺,主因是去年疫情爆發,電子商品銷量大增,晶片需求增加;到今年初,疫苗面世,經濟開始恢復,各行各業對晶片的需求增加,導致全球晶片供不應求。12 日華為輪值 CEO 徐直軍在深圳的視訊會議上說,美國 2 年來對中國公司的制裁,引起全球公司恐慌,囤積晶片 3~6 個月,直接造成供應短缺。

中國發展半導體的目的有二,一是希望晶片生產自給自足,2020 年中國生產的晶片只占全球產量 15.9%(台積電占全球產量 55%,南韓三星占 18%)。二是希望先進晶片技術突破,因此可減輕對美國的依賴。關於第一點,在政府大量投資下,可望取得較大進展,但第二點先進技術要突破甚難;美國銀行最新研究判定,中國至少需要 5 年,才有可能先進晶片技術取得較大進展。

美國的目標,可能不在晶片產量達自給自足,而在於與盟國聯手,共建晶片供應鏈,並將中國排除於供應鏈之外。例如荷蘭 ASML 是全球唯一擁有「EUV 紫外線」晶片製造技術的公司,美國今年初施壓,阻止它把技術出售給中國。

至今為止,關鍵的先進晶片設計和製造技術,都由美歐公司控制,只要美國繼續阻止技術流向中國,中國短期內幾乎不可能取得突破。正如美銀所預言,中國至少要 5 年,才可能取得突破;換言之,美國未來 5 年仍會保持領先優勢。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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