5G、HPC 需求穩健與終端需求不墜,2021 年晶圓代工業產值將以 945 億美元創新高

作者 | 發布日期 2021 年 04 月 15 日 15:00 | 分類 伺服器 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


根據 TrendForce 研究顯示,進入後疫情時代,加上 5G、Wi-Fi 6/6E 通訊世代技術更迭,以及 HPC(高效能運算)科技應用的蓬勃發展,半導體產業已出現結構性的轉變。即便如筆電、電視等宅經濟需求,在全球施打疫苗普及後,疫情獲得控制後將使得需求回到常態。但通訊世代更迭所帶動的產品規格轉換,仍將支撐半導體產能利用率維持在相對高檔的水準。2021 年部分廠商將陸續擴增新產能,預期今年整體晶圓代工產業產值將以 945 億美元再次創下歷史新高,年增 11%。

從各類終端需求表現來看,在 5G 與 HPC 驅動下,預估今年伺服器與工作站的出貨年成長率將有所提升;其次,5G 手機的滲透率將上升到 37%,出貨年成長率約 113%;第三,筆電出貨動能將持續受宅經濟挹注,預估出貨年成長率約 15%;最後,隨著疫情期間各國政府祭出的消費補貼,再加上多元影音串流服務,超高解析度面板(4K/8K)與智慧型聯網電視(Smart TV)換機潮顯著,預估全球電視的出貨量,年成長率約 3%。

由於終端需求不墜,帶動各類應用 IC,如 CIS、DDI、PMIC 等需求出現暴增,而以 HPC 平台為基礎的雲端運算服務,如 IaaS、PaaS、SaaS 等,亦對於各類高端處理器與記憶體產生大量需求。整體而言,TrendForce 認為,在各類終端需求穩健成長下,相應 IC 製程技術平台仍受到晶圓產能配置的排擠影響,短期代工市場缺貨狀況仍未緩解。

半導體產業結構轉變,2021 年部分廠商將陸續擴增產能

觀察各半導體廠商今年的發展計畫,第一梯隊的台積電(TSMC)及三星(Samsung)將針對 5 奈米及以下製程的研發、擴廠及擴產,以支持 HPC 相關應用的蓬勃發展;而第二梯隊中芯(SMIC)、聯電(UMC)、格羅方德(GF)等則主要擴充 14~40 奈米等成熟製程,以支援如 5G、Wi-Fi 6/6E 等通訊技術更迭的龐大需求,以及如 OLED DDI、CIS/ISP 等多元應用。中芯在被列入美商務部實體清單後,儘管目前尚未能取得美系相關設備,導致其擴產計畫受限,但於北京新廠的計畫持續,且在 8 吋及 12 吋現有工廠也都有積極的擴產計畫,因此仍有相關資金可用於非美系設備的採購及新廠建設等。

值得一提的是,由於 45/40 奈米(含)以下製程需使用 DUV Immersion 設備,資本支出相對較高,以 45 奈米為分界點,65/55 奈米(含)以上技術節點的擴產對晶圓代工廠來說是較具經濟效益的投資。因此,包括力積電(PSMC)、高塔半導體(Tower Semiconductor)、世界先進(Vanguard)、華虹半導體(HHGrace)等則以 55 奈米以上或 8 吋廠的擴產為主,以滿足大尺寸 DDI、TDDI、PMIC 等需求。

(首圖來源:shutterstock)