與 Arm 一別苗頭,RISC-V 也跨進 5 奈米製程

作者 | 發布日期 2021 年 04 月 16 日 15:13 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


RISC-V 也開始走進 5 奈米製程。SiFive 旗下的 OpenFive 部門近日宣布,已成功採用台積電 5 奈米製程,試生產(Tape Out),首個系統單晶片(SoC),該 SoC 可用於 AI 和高性能運算(HPC)應用。目前此晶片解決方案已可供客戶訂製,預計首批基於 5 奈米製程的晶片將在 2021 年第二季上市。

據悉,此 SoC 有 SiFive E76 32 位元 CPU 內核,以及高頻寬記憶體(HBM3),支援 7.2Gbps 速度,以滿足高吞吐量的運算密集型應用程式(像 AI、HPC、網路儲存)等。晶片也採用 OpenFive 自身低功耗、低延遲和可高度擴展的 Die-to-Die(D2D)接口技術,並透過 2.5D 封裝將有機基版(Organic substrate)或矽中介層(Silicon interposer)封裝在一起,以擴展運算性能。

OpenFive 執行長 Shafy Eltoukhy 表示,OpenFive 和台積電團隊在多個跨世代計畫合作,憑著台積電的技術支援,短時間內完成 5 奈米晶片試產。OpenFive 是少數採用台積電 5 奈米製程的企業之一,結合自有 2.5D 封裝技術和高性能 D2D 接口技術,打造具更高運算能力的 SoC 於 AI、HPC 等應用。

SiFive 表示,這是 SiFive 和 OpenFive 的里程碑,也是 RISC-V 產業的里程碑,預告 RISC-V 產業也進入先進製程的 5 奈米時代。

(首圖來源:Flickr/Gareth Halfacree CC BY 2.0)