九成高階晶片來自台灣!SIA:取代台灣產能「至少要花 3 年」

作者 | 發布日期 2021 年 04 月 28 日 11:43 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


美國半導體工業協會(SIA)與波士頓諮詢公司(BCG)4 月初合作發布研究報告,指出目前全球半導體供應鏈基於區域專業化,過去 30 年進步飛快、生產力大增、成本降低,但新供應鏈漏洞已出現,仰賴政府解決。

Qorvo 執行長兼 SIA 董事會主席 Bob Bruggeworth 認為,半導體對美國經濟、國家安全和關鍵基礎建設相當重要,絕對不可少;政府若支持、投資國內半導體製造和研究,有助於解決供應鏈的脆弱性,同時確保必要晶片在自己的國家中生產。

根據該研究報告,假設每個本地供應鏈完全自給自足作為替代方案,需要至少 1 兆美元的增量前期投資,導致半導體價格將上漲 35%~65%,最終導致消費者電子產品的成本提高。

▲ 半導體供應鏈若自給自足,晶片價格將上漲 35%~65%。(Source:SIA)

該報告還指出,區域專業化使得全球半導體供應鏈產生漏洞,其中一個地區占全球市場 65% 以上,都有潛在危機,恐因自然災害、基礎建設關閉或國際衝突而中斷晶片供應。例如,中國和東亞占全球半導體製造約 75%,這些地區極易受到高頻繁地震活動和地緣政治緊張局勢影響。

此外,10 奈米以下的先進晶片製造技術目前掌握在台灣(92%)和南韓(8%)手中,以極端假設來看,若台灣代工廠完全中斷一年,恐使全球電子供應鏈停擺;若要永久避開這種危機,代價是至少花 3 年時間和 3,500 億美元投資,才能在世界各地建設足夠產能取代台灣代工廠。

▲ 台灣掌握 92% 的 10 奈米以下先進晶片製造技術。(Source:SIA)

報告建議,美國政府應制定市場導向的刺激計劃,擴大美國的半導體製造能力及關鍵材料的供應,好比國防、航空等所需的高級晶片。

美國半導體產業協會執行長 John Neuffer 表示,全球晶片荒明顯提醒出供應鏈中斷的風險,以及美國政府需要迅速採取行動,投資國內晶片製造和研究領域。

(首圖來源:shutterstock)

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