應材提出三大關鍵技術,加速 DRAM 微縮 作者 侯 冠州 | 發布日期 2021 年 05 月 12 日 17:59 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 | edit 應用材料近日發布一款材料工程解決方案,為記憶體客戶提供三種新方法,以進一步微縮 DRAM 並加速改善晶片效能、功耗和單位面積成本和上市時間(PPACt)。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: Black Diamond , Draco 硬質光罩 , DRAM微縮 , 應材 , 材料工程