南韓宣布 4,500 億十年製造計畫,要和美、中一逐半導體強國地位

作者 | 發布日期 2021 年 05 月 13 日 18:08 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


為了成為全球頂尖的晶片製造強國,南韓半導體業今日宣布,將在未來十年投入約 4,500 億美元的資金,在國內建造全球最大晶片製造基地,與中國、美國一爭半導體關鍵科技的話語權。

根據彭博報導,依照南韓總統制定的半導體發展規劃藍圖,到 2030 年,三星電子和 SK 海力士將協力帶領超過 510 兆韓圜(約4,500 億美元)的半導體研發、生產計畫。同時,三星電子與 SK 海力士同樣也隸屬於「半導體國家隊」,此一國家隊共由 153 間企業組成,以共同發展十年計畫,保衛攸關國家經濟命脈的半導體產業。

報導進一步指出,三星電子表示將會持續增加資本支出,到了 2030 年,預計資本支出會增加 30%,共計 1,510 美元;另外,SK 海力士也計畫斥資 970 億美元用以擴充現有設施,並計畫支出 1,060 億美元在龍仁市(Yongi)興建四座新廠。

報導說明,目前全球的晶片荒暴露了對少數亞洲製造商的依賴,因此美國、中國和歐盟正試圖強化自身的半導體製造能力。而南韓是美國區域安全防衛的盟友,也是中國的主要進口來源;夾在對立的美中兩強之間,南韓也持續強化自身的晶片製造實力,期能在未來與美國、中國競逐半導體領先強國的地位。

(首圖來源:三星