為了成為全球頂尖的晶片製造強國，南韓半導體業今日宣布，將在未來十年投入約 4,500 億美元的資金，在國內建造全球最大晶片製造基地，與中國、美國一爭半導體關鍵科技的話語權。
根據彭博報導，依照南韓總統制定的半導體發展規劃藍圖，到 2030 年，三星電子和 SK 海力士將協力帶領超過 510 兆韓圜（約4,500 億美元）的半導體研發、生產計畫。同時，三星電子與 SK 海力士同樣也隸屬於「半導體國家隊」，此一國家隊共由 153 間企業組成，以共同發展十年計畫，保衛攸關國家經濟命脈的半導體產業。
報導進一步指出，三星電子表示將會持續增加資本支出，到了 2030 年，預計資本支出會增加 30%，共計 1,510 美元；另外，SK 海力士也計畫斥資 970 億美元用以擴充現有設施，並計畫支出 1,060 億美元在龍仁市（Yongi）興建四座新廠。
報導說明，目前全球的晶片荒暴露了對少數亞洲製造商的依賴，因此美國、中國和歐盟正試圖強化自身的半導體製造能力。而南韓是美國區域安全防衛的盟友，也是中國的主要進口來源；夾在對立的美中兩強之間，南韓也持續強化自身的晶片製造實力，期能在未來與美國、中國競逐半導體領先強國的地位。
（首圖來源：三星）
