台積、三星赴美!2027 年台晶圓市占下探 40%、美 24%

作者 | 發布日期 2021 年 05 月 17 日 15:35 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


全球晶片嚴重短缺,在台積電、三星電子(Samsung Electronics Co.)決定擴充美國晶圓代工產能的影響下,市調機構估計,2027 年美國的晶圓製造市占率將拉高至 24%,台灣則可能下滑至 40%,仍居全球之冠。

Counterpoint Research 13日發表研究報告指出,2021~2027年,全球晶圓代工廠、IDM廠10奈米以下的先進邏輯(非記憶體)IC產能,預料會出現21%年複合成長率(CAGR)。其中,美國市占率將從18%攀升至24%,台灣則會從55%下降至40%,南韓也會從20%下降至17%。不過,台灣、南韓2027年的合併市占率仍會達到57%,遠多於全球其他地區。

相較之下,中國2027年的市占率僅會略增至6%,主要是因為地緣政治競爭激烈,導致他們無法取得10奈米及以下半導體製造設備。這會迫使中芯國際(SMIC)轉而增加較成熟製程的產能。

報告指出,2021年期間,10奈米以下製程中,55%的晶圓產能都位於台灣,其次是南韓(20%)、美國(18%)。

該機構相信,在美國晶片製造法案(Chips for America Act)的推動下,美國本土及外國廠商都會赴美投資,進而使該國2027年的晶圓產能市佔率拉高至21%,超越南韓,且多數製程都會是5奈米,英特爾(Intel Corp.)則會是7奈米。

Counterpoint預測,到了2025年,全球7奈米製程月產能將新增160,000片晶圓,5奈米製程月產能則會新增100,000片晶圓。相較之下,2025年這兩種先進製程的每月需求則會增加至300,000~320,000片,屆時7奈米、5奈米製程供需有望變得較為均衡。該機構認為,除非全球半導體需求嚴重下滑,否則不至於出現供給過剩的情況。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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