台積、三星赴美！2027 年台晶圓市占下探 40%、美 24%

全球晶片嚴重短缺，在台積電、三星電子（Samsung Electronics Co.）決定擴充美國晶圓代工產能的影響下，市調機構估計，2027 年美國的晶圓製造市占率將拉高至 24%，台灣則可能下滑至 40%，仍居全球之冠。

Counterpoint Research 13日發表研究報告指出，2021~2027年，全球晶圓代工廠、IDM廠10奈米以下的先進邏輯（非記憶體）IC產能，預料會出現21%年複合成長率（CAGR）。其中，美國市占率將從18%攀升至24%，台灣則會從55%下降至40%，南韓也會從20%下降至17%。不過，台灣、南韓2027年的合併市占率仍會達到57%，遠多於全球其他地區。

相較之下，中國2027年的市占率僅會略增至6%，主要是因為地緣政治競爭激烈，導致他們無法取得10奈米及以下半導體製造設備。這會迫使中芯國際（SMIC）轉而增加較成熟製程的產能。

報告指出，2021年期間，10奈米以下製程中，55%的晶圓產能都位於台灣，其次是南韓（20%）、美國（18%）。

該機構相信，在美國晶片製造法案（Chips for America Act）的推動下，美國本土及外國廠商都會赴美投資，進而使該國2027年的晶圓產能市佔率拉高至21%，超越南韓，且多數製程都會是5奈米，英特爾（Intel Corp.）則會是7奈米。

Counterpoint預測，到了2025年，全球7奈米製程月產能將新增160,000片晶圓，5奈米製程月產能則會新增100,000片晶圓。相較之下，2025年這兩種先進製程的每月需求則會增加至300,000~320,000片，屆時7奈米、5奈米製程供需有望變得較為均衡。該機構認為，除非全球半導體需求嚴重下滑，否則不至於出現供給過剩的情況。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：shutterstock）