外資投資報告指出，先前市場供不應求的觸控暨驅動整合晶片（TDDI），接下來可能隨著全球智慧型手機市場需求減緩，整體需求下降而不再如先前吃緊，將造成對價格相對敏感的通路市場產品價格面臨修正。製造商部分，對市況反轉應會較具彈性，相較較通路市場價格衝擊較小。整體來說，雖然整個市場需求成長不再，但預期結構性的供應壓力情況仍存在。
報告指出，TDDI 供應商聯詠、敦泰、Chipone 為三大，因具技術、晶圓採購、AMOLED DDI 組合優勢，聯詠最被看好。聯詠曾表示，目前 TDDI 市場的需求約每年 7 億顆，通路市場預估有 5,000 萬到 6,000 萬顆需求量。聯詠出貨市占約 40%~50%。通路市場 Chipone 是最大宗供應商，其次才是敦泰、聯詠、其他供應商。
因缺貨 TDDI 連續 4 季價格上漲。以聯詠為例，TDDI 出貨價格翻倍成長，低階產品漲幅更大。不帶 RAM 的 TDDI 產品，價格從 2020 上半年每顆 1.2~1.3 美元，上漲到每顆 2.5~3 美元。產品上市到通路市場後，更飆漲至每顆 8~10 美元，是製造商出貨價 3~4 倍。這情況隨目前智慧型手機出貨疲弱，預估價格會在 2021 年第 3 季會修正。
智慧型手機出貨疲弱原因在全球疫情反撲，東南亞及印度市場嚴重衝擊需求，預估至少 10%~20%。包括 TDDI 產品經銷商或貿易商對市場需求減緩，未來下單訂購會逐漸趨於保守。預估通路市場交易會大幅下滑，導致產品價格上漲情況不再，且最快 6 月或 2021 年第 3 季頭一個月就會市場價格大幅滑落。
原始供應商的價格變化，因先前市場供應吃緊，市場智慧型手機廠商沒有機會建立安全庫存，雖然現在市場需求較少，但仍有回補庫存的需求。預計 2021 年第 3 季的需求較上一季持平，但仍較 2020 年第 4 季到 2021 年第 1 季需求有個位數百分比成長，價格變化較通路市場小，持續保持結構性供應吃緊。
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