TDDI 受智慧型手機需求疲弱衝擊,外資指價格恐面臨下修風險

作者 | 發布日期 2021 年 05 月 19 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


外資投資報告指出,先前市場供不應求的觸控暨驅動整合晶片(TDDI),接下來可能隨著全球智慧型手機市場需求減緩,整體需求下降而不再如先前吃緊,將造成對價格相對敏感的通路市場產品價格面臨修正。製造商部分,對市況反轉應會較具彈性,相較較通路市場價格衝擊較小。整體來說,雖然整個市場需求成長不再,但預期結構性的供應壓力情況仍存在。

報告指出,TDDI 供應商聯詠、敦泰、Chipone 為三大,因具技術、晶圓採購、AMOLED DDI 組合優勢,聯詠最被看好。聯詠曾表示,目前 TDDI 市場的需求約每年 7 億顆,通路市場預估有 5,000 萬到 6,000 萬顆需求量。聯詠出貨市占約 40%~50%。通路市場 Chipone 是最大宗供應商,其次才是敦泰、聯詠、其他供應商。

因缺貨 TDDI 連續 4 季價格上漲。以聯詠為例,TDDI 出貨價格翻倍成長,低階產品漲幅更大。不帶 RAM 的 TDDI 產品,價格從 2020 上半年每顆 1.2~1.3 美元,上漲到每顆 2.5~3 美元。產品上市到通路市場後,更飆漲至每顆 8~10 美元,是製造商出貨價 3~4 倍。這情況隨目前智慧型手機出貨疲弱,預估價格會在 2021 年第 3 季會修正。

智慧型手機出貨疲弱原因在全球疫情反撲,東南亞及印度市場嚴重衝擊需求,預估至少 10%~20%。包括 TDDI 產品經銷商或貿易商對市場需求減緩,未來下單訂購會逐漸趨於保守。預估通路市場交易會大幅下滑,導致產品價格上漲情況不再,且最快 6 月或 2021 年第 3 季頭一個月就會市場價格大幅滑落。

原始供應商的價格變化,因先前市場供應吃緊,市場智慧型手機廠商沒有機會建立安全庫存,雖然現在市場需求較少,但仍有回補庫存的需求。預計 2021 年第 3 季的需求較上一季持平,但仍較 2020 年第 4 季到 2021 年第 1 季需求有個位數百分比成長,價格變化較通路市場小,持續保持結構性供應吃緊。

(首圖來源:pixabay)