
外資投資報告指出,先前市場供不應求的觸控暨驅動整合晶片(TDDI),接下來可能隨著全球智慧型手機市場需求減緩,整體需求下降而不再如先前吃緊,將造成對價格相對敏感的通路市場產品價格面臨修正。製造商部分,對市況反轉應會較具彈性,相較較通路市場價格衝擊較小。整體來說,雖然整個市場需求成長不再,但預期結構性的供應壓力情況仍存在。
TDDI 受智慧型手機需求疲弱衝擊,外資指價格恐面臨下修風險 |
作者
Atkinson |
發布日期
2021 年 05 月 19 日 11:10 |
分類
IC 設計
, 國際貿易
, 晶片
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外資投資報告指出,先前市場供不應求的觸控暨驅動整合晶片(TDDI),接下來可能隨著全球智慧型手機市場需求減緩,整體需求下降而不再如先前吃緊,將造成對價格相對敏感的通路市場產品價格面臨修正。製造商部分,對市況反轉應會較具彈性,相較較通路市場價格衝擊較小。整體來說,雖然整個市場需求成長不再,但預期結構性的供應壓力情況仍存在。
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