全球晶片荒問題，高通預計 2021 年底前獲得實質紓解

目前晶片荒，行動處理器大廠高通（Qualcomm）先前也傳出供貨狀況受影響的消息。高通表示，目前正運用高通的市場規模與全球供應鏈，因應整個產業面臨的半導體供應緊縮。晶片荒預計 2021 年底可獲得紓解。

高通 20 日發表新一代 Snapdragon 驍龍 7 系列 778 5G 行動平台，以及 5G M.2 參考設計時，面對媒體記者提問晶片荒後表示，半導體整體供應緊縮，涉及所有產品線，不只單一產品，這也代表高通所有業務都處於需求大於供給的狀態，這是個好兆頭，使高通對公司未來成長充滿信心。

高通還強調，隨著加速連網和邊緣運算規模擴張，看到市場針對公司所有技術和業務抱持前所未有的需求，高通正運用市場規模與全球供應鏈，因應整個產業面臨的半導體供應緊縮。因此高通能支援供應商的產能規劃。高通是少數率先採購多重供應來源的公司之一，並多次完成產品開發藍圖，代表高通對未來樂觀。

高通在上述利基條件支持下，預期晶片荒到 2021 年底將得到實質性改善，並於 2022 年準備就緒。

（首圖來源：科技新報攝)