全球晶片荒問題,高通預計 2021 年底前獲得實質紓解

作者 | 發布日期 2021 年 05 月 21 日 14:58 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


目前晶片荒,行動處理器大廠高通(Qualcomm)先前也傳出供貨狀況受影響的消息。高通表示,目前正運用高通的市場規模與全球供應鏈,因應整個產業面臨的半導體供應緊縮。晶片荒預計 2021 年底可獲得紓解。

高通 20 日發表新一代 Snapdragon 驍龍 7 系列 778 5G 行動平台,以及 5G M.2 參考設計時,面對媒體記者提問晶片荒後表示,半導體整體供應緊縮,涉及所有產品線,不只單一產品,這也代表高通所有業務都處於需求大於供給的狀態,這是個好兆頭,使高通對公司未來成長充滿信心。

高通還強調,隨著加速連網和邊緣運算規模擴張,看到市場針對公司所有技術和業務抱持前所未有的需求,高通正運用市場規模與全球供應鏈,因應整個產業面臨的半導體供應緊縮。因此高通能支援供應商的產能規劃。高通是少數率先採購多重供應來源的公司之一,並多次完成產品開發藍圖,代表高通對未來樂觀。

高通在上述利基條件支持下,預期晶片荒到 2021 年底將得到實質性改善,並於 2022 年準備就緒。

(首圖來源:科技新報攝)

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