美國政府 520 億美元半導體發展資金,將促進興建 7~10 座晶圓廠

作者 | 發布日期 2021 年 05 月 25 日 9:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
美國政府 520 億美元半導體發展資金,將促進興建 7~10 座晶圓廠


美國商務部長 Gina Raimondo 美國時間 24 日表示,美國政府日前提議增加 520 億美元半導體生產和研究資金,可能為美國新建置 7~10 座新晶圓廠。

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