美國政府 520 億美元半導體發展資金,將促進興建 7~10 座晶圓廠

作者 | 發布日期 2021 年 05 月 25 日 9:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器 Telegram share ! follow us in feedly


美國商務部長 Gina Raimondo 美國時間 24 日表示,美國政府日前提議增加 520 億美元半導體生產和研究資金,可能為美國新建置 7~10 座新晶圓廠。

Raimondo 在美光晶圓廠活動表示,政府的資金將為晶片生產和研究帶來預計超過 1,500 億美元金額投資,包括聯邦和州政府及民間企業資金。Raimondo 強調,透過聯邦政府補助釋放民間企業資金,屆時在美國可能有 7~10 座新晶圓廠。預計州政府將積極爭取聯邦補助資金,商務部也會擬定透明資金發放方式。

《路透社》報導,疫情流行期間,因各項應用提升對電子設備需求增加等因素,造成全球半導體晶片短缺,影響汽車製造商和其他行業。通用汽車、福特汽車和豐田汽車公司都減產。

相關人士指出,1990 年在美生產半導體和微電子產品佔全球市場 37%,現在只有 12% 是在美製造,為了紓解晶片短缺,加上扶植美國本土業者晶片生產,上週參議院民主黨領袖 Chuck Schumer 公佈修改後的兩黨立法共識,計劃 5 年斥資 520 億美元於美國半導體晶片生產研究。

520 億美元經費中,包括 390 億美元生產研發獎勵經費,再加上 105 億美元給國家半導體技術中心、國家先進封裝製造計劃和其他研發計劃的資金。美國參議員 Mark Warner 24 日也與 Gina Raimondo 的同場活動指出,他認為這筆資金可能促成興建 7~10 座新晶圓廠,雖然建設不會一夕間蓋好,但商務部將花數年投資。

(首圖來源:pixabay)