Wi-Fi 7 規格成兵家必爭之地,聯發科、高通搶布局

作者 | 發布日期 2021 年 06 月 01 日 23:06 | 分類 晶片 , 網路 , 網通設備 Telegram share ! follow us in feedly


聯發科與高通(Qualcomm)競爭激烈,下一世代的無線網路 Wi-Fi 7(IEEE 802.11be)雖然還在規格制定階段,不過,兩公司都已投入研發布局,為未來技術升級做準備。

高通今天舉行線上媒體說明會,除說明在筆記型電腦與延伸實境(XR)應用市場的最新進展,也說明無線網路晶片的發展。

高通指出,目前 Wi-Fi 6 及 Wi-Fi 6E 晶片都已量產出貨,切入路由器等應用市場。Wi-Fi 7 雖然還在規格制定階段,可能還要 2~3 年才會看到產品,不過,高通已投入研發。

相較 Wi-Fi 6,高通表示,Wi-Fi 7 不僅效能可望倍增,此外,Wi-Fi 7 還可以結合多個頻譜共同使用,能支援 XR 等應用體驗。

聯發科在無線網路晶片市場發展也不遺餘力,Wi-Fi 6 晶片已導入智慧手機、路由器及電視等領域,並獲筆記型電腦與 Chromebook 採用。聯發科目前也開始投入 Wi-Fi 7 投資,為未來技術做準備。高通與聯發科間的競爭料將持續不斷延燒。

(作者:張建中;首圖來源:Flickr/miniyo73 CC BY 2.0)