Wi-Fi 7 規格成兵家必爭之地，聯發科、高通搶布局

聯發科與高通（Qualcomm）競爭激烈，下一世代的無線網路 Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）雖然還在規格制定階段，不過，兩公司都已投入研發布局，為未來技術升級做準備。

高通今天舉行線上媒體說明會，除說明在筆記型電腦與延伸實境（XR）應用市場的最新進展，也說明無線網路晶片的發展。

高通指出，目前 Wi-Fi 6 及 Wi-Fi 6E 晶片都已量產出貨，切入路由器等應用市場。Wi-Fi 7 雖然還在規格制定階段，可能還要 2~3 年才會看到產品，不過，高通已投入研發。

相較 Wi-Fi 6，高通表示，Wi-Fi 7 不僅效能可望倍增，此外，Wi-Fi 7 還可以結合多個頻譜共同使用，能支援 XR 等應用體驗。

聯發科在無線網路晶片市場發展也不遺餘力，Wi-Fi 6 晶片已導入智慧手機、路由器及電視等領域，並獲筆記型電腦與 Chromebook 採用。聯發科目前也開始投入 Wi-Fi 7 投資，為未來技術做準備。高通與聯發科間的競爭料將持續不斷延燒。

（作者：張建中；首圖來源：Flickr/miniyo73 CC BY 2.0）