台積電也有加入！日本傳攜 IBM 研發先進半導體製造技術

據日媒指出，美國 IBM 決定加入台灣台積電也參與的日本「先進半導體製造技術聯盟」，和日本攜手研發先進半導體製造技術。

日刊工業新聞4日報導，日本經濟產業省為了強化先進半導體的研發基礎，將和美國IBM合作，IBM已決定加入日本產業技術總合研究所（產總研）3月設立的「先進半導體製造技術聯盟」，合作研發先進半導體製造技術。除了次世代晶片的材料、設計、製造技術，日美也可能合作確立細微化技術。IBM日前發表全球首款2奈米（nm）晶片，而IBM位於美國紐約阿爾巴尼（Albany）的研發據點將和產總研連結，且未來也可能進行日美技術合作企劃。

報導指出，台灣台積電、美國英特爾（Intel）的日本法人也有加入上述產總研的技術聯盟，藉由IBM加入，可加快日本和海外研發合作。

據報導，日本政府基於經濟國家安全考量，半導體領域正推動和海外多方合作。4月的日美首腦會談聯合聲明載明，日美將合作半導體供應鏈。美國的強項在設計，日本則在製造設備、材料領域握有高市佔率。

美國戰略暨國際研究中心（CSIS）前東南亞部門負責人等人設立的美國智庫BGA日本法人及日本前防衛次官西正典等專家日前建言，呼籲日美為了加強合作，應設立先進晶片研究所，且應擺脫當前仰賴台灣供應晶片。專家稱，應以超級電腦「富岳」的技術為基礎，在日本晶片設計並將製造委託英特爾等美國半導體廠商。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：shutterstock）