台積電也有加入!日本傳攜 IBM 研發先進半導體製造技術

作者 | 發布日期 2021 年 06 月 04 日 9:40 | 分類 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


據日媒指出,美國 IBM 決定加入台灣台積電也參與的日本「先進半導體製造技術聯盟」,和日本攜手研發先進半導體製造技術。

日刊工業新聞4日報導,日本經濟產業省為了強化先進半導體的研發基礎,將和美國IBM合作,IBM已決定加入日本產業技術總合研究所(產總研)3月設立的「先進半導體製造技術聯盟」,合作研發先進半導體製造技術。除了次世代晶片的材料、設計、製造技術,日美也可能合作確立細微化技術。IBM日前發表全球首款2奈米(nm)晶片,而IBM位於美國紐約阿爾巴尼(Albany)的研發據點將和產總研連結,且未來也可能進行日美技術合作企劃。

報導指出,台灣台積電、美國英特爾(Intel)的日本法人也有加入上述產總研的技術聯盟,藉由IBM加入,可加快日本和海外研發合作。

據報導,日本政府基於經濟國家安全考量,半導體領域正推動和海外多方合作。4月的日美首腦會談聯合聲明載明,日美將合作半導體供應鏈。美國的強項在設計,日本則在製造設備、材料領域握有高市佔率。

美國戰略暨國際研究中心(CSIS)前東南亞部門負責人等人設立的美國智庫BGA日本法人及日本前防衛次官西正典等專家日前建言,呼籲日美為了加強合作,應設立先進晶片研究所,且應擺脫當前仰賴台灣供應晶片。專家稱,應以超級電腦「富岳」的技術為基礎,在日本晶片設計並將製造委託英特爾等美國半導體廠商。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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