晶片投資受影響？缺料、傳半導體設備交期延遲，可能等一年半

晶片廠（半導體廠）要注意！據日媒指出，因缺料，導致半導體製造設備交期（從下單到交貨所需的時間）出現延遲，有業者指出「恐要等一年半」，而此種事態若更加嚴重的話、活絡的晶片廠設備投資恐將受到影響。

日刊工業新聞7月30日報導，零件、材料短缺已開始對半導體製造設備的交期造成影響，設備商雖已緊急應對來避免交期延遲，不過若此種事態變得更加嚴重的話，恐讓蓬勃活絡的晶片廠設備投資被澆一盆冷水。

報導指出，某家大型晶片廠幹部充滿危機感表示，「這1-2個月來常聽到有關設備交貨時間延遲的消息」，雖然無法確定到底是哪種零件短缺，不過交期從原先的一年延長了半年時間至一年半，「今後必須評估交期延長因素、來制定工場增產計畫」。該位幹部指出，「數年前因滾珠螺桿短缺、導致設備交期延長情況顯著。這1-2年來情況雖呈現好轉，不過進入2021年來設備商很忙、也讓交期話題再度浮現」。

據報導，Advantest的半導體測試設備所需的晶片採購越來越困難，該測試設備交期通常要3-4個月、但現在已延長至約6個月時間。Advantest社長吉田芳明表示，「發生過去未曾見過的材料短缺問題。舉例來說，聽聞（使用於半導體生產的）基板短缺情況在2-3年內無法解除」。

報導指出，規模較大的設備商因具備更強的購買力，因此似乎未發生設備交期延遲問題。東京威力科創關係人士指出，「東京威力科創因和供應商之間早早就採行應對措施，因此未發生問題」。

日本晶片設備銷售有望創空前新高

日本半導體製造裝置協會（SEAJ）7月1日公布預測報告指出，因邏輯/晶圓代工廠積極投資，加上整體記憶體預期將進行高水準的投資，因此預估2021年度（2021年4月-2022年3月）日本製晶片設備銷售額（指日系企業於日本國內及海外的設備銷售額）將年增22.5%至2兆9,200億日圓，遠優於前次（2021年1月）預估的2兆5,000億日圓，將連續第2年創下歷史新高紀錄。

關於今後展望，SEAJ表示，因預估以邏輯/晶圓代工廠為中心，投資水準將維持，因此預估2022年度日本製晶片設備銷售額將年增5.1%至3兆700億日圓（前次預估為2兆6,300億日圓），將首度突破3兆日圓大關，2023年度將年增4.9%至3兆2,200億日圓。2021年度-2023年度期間的年均複合成長率（CAGR）預估為10.5%。

SEAJ會長牛田一雄指出，「晶片短缺嚴重、工廠持續呈現產能全開狀態。各國正進行供應鏈強化措施」。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：shutterstock）