全球車用微控制器（MCU）市場近九成集中 6 大廠，委外的 60%~70% 比重由台積電代工，預期短缺狀況第三季可改善。外資法人預估，中國廠商車用高階 MCU 產品到 2025 年在地製造占比將大幅提升至 25%。
市場高度關注車用晶片供應市況，晶圓代工龍頭台積電總裁魏哲家日前指出，台積電今年 MCU 的產量將較去年提升 60%，預期客戶車用半導體元件短缺現象可望在第三季改善。
二極體廠朋程總經理吳憲忠指出，下半年晶片持續短缺，預估對全球車市影響程度約 5%~10%。
資策會產業情報研究所（MIC）資深分析師鄭凱安指出，目前車用 MCU 委外比重高達 60%~70% 由台積電代工，台積電在全球車用 MCU 生產占有關鍵地位。
鄭凱安表示，晶圓代工業者接受車用 MCU 業者訂單投片出貨，從下單投產到封測完成出貨，需要 6 個月時間；且訂單並非全額滿足，在產能滿載下單一客戶最多取得訂單的七至八成出貨，他也預期車用晶片產能吃緊狀況第三季開始緩解。
MCU 是汽車電子的關鍵元件，產業人士指出，MCU 主要有 8 位元、16 位元和 32 位元等各階產品，位元數越多越複雜，處理能力越強；8 位元 MCU 主要用在汽車風扇、空調、雨刷、天窗、車窗、座椅、門鎖等低階功能控制，32 位元 MCU 主要用於智慧型儀錶、多媒體資訊系統、動力系統、輔助駕駛等高階功能控制。
外資法人指出，全球 MCU 市場規模約 155 億美元，車用 MCU 市場約 53 億美元，比重達 34% 是全球 MCU 市場應用最大，
不過全球車用 MCU 市場高度集中少數大廠。法人表示，全球前 6 大車用微控制器整合元件製造廠（IDM）包括恩智浦（NXP）、瑞薩（Renesas）、英飛凌（Infineon）、德州儀器（TI）、微芯（Microchip）及意法半導體（STM），這 6 大廠全球市占率逼近九成。
意法半導體對第三季 MCU 產業展望樂觀，市場需求仍強，訂單已排到 18 個月後，主要是晶圓代工產能供不應求，成熟製程產能並無明顯增加，意法半導體積極投入資本支出以鞏固產能。
台灣車用 MCU 廠商包括新唐與盛群等，新唐去年 9 月完成收購日本 Panasonic 半導體事業，效益浮現，車用及工業產品比重從 24% 提高至 39%，法人預估今年比重有機會超過四成。盛群去年也打進韓國車廠現代（Hyundai ）供應鏈，MCU 產品導入現代汽車的音效模組。
不過中國廠商包括比亞迪半導體、四維圖新旗下捷發科技、中穎電子、東軟載波、北京君正、北京兆易創新科技等，積極開發車用高階 MCU 產品，去年車用 MCU 占中國整體 MCU 市場規模比重約 31%、來到 16 億美元，是中國 MCU 最大應用區塊。
外資法人指出，中國廠商在 MCU 技術、生態系、以及產品組合上漸趨成熟，晶圓代工產能短缺為 MCU 製造在地化開啟契機，目前中國 MCU 產品在地化製造比重僅 5%~6%，預估到 2025 年相關占比將大幅提升至 25%。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：shutterstock）
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