IHS：全球汽車業晶片短缺現象恐延續至 2022 年第二季

IHS Markit 分析師 Mark Fulthorpe、Phil Amsrud 19 日報告指出，晶圓廠產能吃緊主要影響汽車 MCU（微控制器），晶片封裝產能不足則影響所有半導體類型，包括感測器、電源供應和分離式元件。

晶片封裝測試廠地點集中中國、南韓、日本、新加坡、菲律賓、印尼、泰國、越南和馬來西亞。《戰略與國際研究中心》（CSIS）數據顯示，這些國家當中（新加坡和馬來西亞除外），許多地區的新型冠狀病毒（COVID-19）疫苗接種率不到6%。

馬來西亞最近因爆發新冠病毒疫情而封鎖經濟活動，當地疫苗接種率接近12%。上述國家許多平均感染率過去2週呈上揚。

就像晶圓廠產能，封裝產能也該擴增。然而封裝測試利潤率遠低於晶圓廠，因此廠商的增產態度就顯得更猶豫。

晶片封裝設備目前也呈短缺，部分訂貨交付時間已延長至40週。這些設備交貨時間拉長的主要原因之一是設備商無法取得晶片。簡言之生產更多晶片的設備，因無法取得足夠晶片導致供給受限。

IHS Markit據此推測，整個汽車業的晶片短缺現象將延續至2022年第一季，並可能進一步拖到當年度第二季。英特爾和英飛凌都警告，晶片短缺情況可能會持續到2022年底。因此，儘管晶圓產能已有所改善，但形勢仍充滿挑戰。

IHS Markit目前預估，2021年全球輕型汽車產量將達8,078萬輛，較2020年增加8.3%，全年度因晶片供給不足而短少的產量預估介於630萬至710萬輛。

2021年第一季、第二季全球輕型汽車產量因晶片供應鏈衝擊而短少的數量預估分別為144萬輛、260萬輛，第三季受影響數量預估至少達160萬輛，實際短少數量可能介於180萬至210萬輛。

IHS Markit預估，晶片供給將在2022年第二季趨穩定，2022下半年開始復甦。Fulthorpe、Amsrud強調，上述預估並未將本週迄今豐田（Toyota）等車企最新宣布納入考量。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：pixabay）