引領全球半導體科研 50 年,施敏獲頒「未來科學大獎」

作者 | 發布日期 2021 年 09 月 13 日 12:16 | 分類 晶圓 , 科技史 , 科技教育 Telegram share ! follow us in feedly


被譽為「華人諾貝爾獎」、每年每獎項均頒百萬美元獎金的未來科學大獎 12 日公布獲獎名單,國立陽明交通大學終身講座教授施敏因提出基礎性的金屬與半導體間載子傳輸理論,引領全球半導體元件開發,獲頒 2021 未來科學大獎的「數學與電腦科學獎」,預計 11 月將在北京受獎。

未來科學大獎成立於 2016 年,是大中華區第一個由科學家和企業家共同創立的民間科學大獎,設立「數學與電腦科學獎」、「生命科學獎」與「物質科學獎」,授予具科學突破、重要科學發現的科學家,2021 未來科學大獎頒獎典禮將在 11 月登場。

施敏 1963 年取得美國史丹福大學電機博士,進入知名研發重鎮貝爾實驗室(Bell Labs)但在1968-1969 年度,特別請長假回台,指導他的第一位博士生張俊彥,提出金屬與半導體間的電荷流動理論和傳輸模式,奠基過去 50 年在積體電路元件中最為關鍵的歐姆與蕭特基接觸,使得晶片產業能夠依照「摩爾定律」持續擴展,成為各類電子系統不可或缺的要件。

在此之前,施敏和貝爾實驗室同事姜大元博士,共同發現「浮閘記憶體效應」(Floating-gate memory effect),由此理論的基礎概念衍生出多種記憶體,其中「快閃記憶體」為目前所有移動電子產品的核心元件,但因此項工作在美國完成,並不在這次未來科學大獎獲獎範圍。

施敏 1967-1969 年所撰寫的《半導體元件物理學》(Physics of Semiconductor Devices),起先用於交大電子研究所上課講義,很快受到全球矚目,翻譯成六國語言,發行超過 300 萬冊,被全世界半導體和積體電路領域師生、研究人員及相關產業引用,為全球最暢銷的「半導體界聖經」。

施敏的成就與貢獻備受國際推崇。1991 年獲 IEEE J.J. Ebers 獎,2017 年獲 IEEE 最負盛名的 Celebrated Member Award,為少數當選中央研究院院士、美國國家工程院院士及中國工程院外籍院士的三院院士,也曾獲工研院院士、全球「快閃記憶體高峰會」的終身成就獎。

未來科學大獎科學委員會輪值主席、國立交通大學前校長張懋中表示,科委會由國際知名科學家組成,評選過程中力求最大限度地全方位了解獲獎人的研究成果與國際科學界的地位與影響力,每一位獲獎人的誕生,都來自科學界客觀公正的評選與推薦,而施敏的成就奠基相關領域,半世紀以來,對積體電路科技進展與社會的貢獻深遠,實為舉世同欽。

(首圖來源:陽明交大)