跨國串聯加深化 AI 晶片技術,台美半導體研發聯盟簽署 MOU 作者 侯 冠州 | 發布日期 2021 年 09 月 14 日 13:46 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 國際觀察 | edit A I晶片是人工智慧物聯網(AIoT)的重要核心,而為加速 AI 晶片技術發展,工研院與台灣人工智慧聯盟(AITA)、美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心(CHIPS)攜手合作,於今日簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄(MOU)」,希望以台灣 AIoT 優勢加上美國高效能運算發展經驗,攜手強化台美前瞻半導體技術研發與互補、加深台美供應鏈合作。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: AIoT , AI晶片 , 台灣人工智慧聯盟 , 工研院 , 美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心