跨國串聯加深化 AI 晶片技術,台美半導體研發聯盟簽署 MOU 

作者 | 發布日期 2021 年 09 月 14 日 13:46 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 國際觀察 Telegram share ! follow us in feedly


A I晶片是人工智慧物聯網(AIoT)的重要核心,而為加速 AI 晶片技術發展,工研院與台灣人工智慧聯盟(AITA)、美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心(CHIPS)攜手合作,於今日簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄(MOU)」,希望以台灣 AIoT 優勢加上美國高效能運算發展經驗,攜手強化台美前瞻半導體技術研發與互補、加深台美供應鏈合作。

工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅指出,此次與 UCLA CHIPS 的結盟具有兩大優勢,一、透過 UCLA CHIPS 平台,可以對國際宣傳台灣 AI on Chip 晶片間傳輸技術,藉由 UCLA CHIPS 讓台灣版晶片間高速傳輸共通介面推動至國際。

第二點,UCLA CHIPS 擁有最新的技術資訊,透過結盟可將國外先進系統需求串接國內生態系,同時整合 AITA 及國內半導體上下游能量;初期可在工研院少量試產線中進行雛型樣品的功能驗證,未來銜接到國內半導體產業鏈接單生產,進一步協助產業界接軌國際。

經濟部技術處科技專家林顯易說明,由於台灣擁有完整的半導體產業鏈與AIoT 優勢,美國則在高效能運算上具有不可取代的地位,長期以來就有緊密的合作關係。為了深化台美產業技術聯盟深耕合作,協助國內產業開發高競爭力的 AI 晶片,工研院、ATIA 與 UCLA CHIPS 攜手合作,從設計、製造、封裝領域迅速掌握國際系統規格趨勢,再結合台灣半導體先進製造,投入高效能運算 AI 晶片開發;進而在雙方互補之下,打造出下世代人工智慧創新技術與新服務,成為更可靠的合作夥伴。

AITA 聯盟會長盧超群則補充,AITA 聯盟為加速促進產業升級,在國內產業連結基礎上,同步展開與全球創新業者合作,聯盟內亦有多家美商會員,在 AITA 所建立的平台上已進行頻繁的半導體技術交流合作。此次更與國際知名的異質整合聯盟 UCLA CHIPS 合作,提供於異質整合國際規格及技術發聲與交流的機會,可為台灣業者搶先進行 AI 晶片戰略布局先機,加速 AI 晶片發展。

(首圖來源:工研院