A I晶片是人工智慧物聯網（AIoT）的重要核心，而為加速 AI 晶片技術發展，工研院與台灣人工智慧聯盟（AITA）、美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心（CHIPS）攜手合作，於今日簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄（MOU）」，希望以台灣 AIoT 優勢加上美國高效能運算發展經驗，攜手強化台美前瞻半導體技術研發與互補、加深台美供應鏈合作。
工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅指出，此次與 UCLA CHIPS 的結盟具有兩大優勢，一、透過 UCLA CHIPS 平台，可以對國際宣傳台灣 AI on Chip 晶片間傳輸技術，藉由 UCLA CHIPS 讓台灣版晶片間高速傳輸共通介面推動至國際。
第二點，UCLA CHIPS 擁有最新的技術資訊，透過結盟可將國外先進系統需求串接國內生態系，同時整合 AITA 及國內半導體上下游能量；初期可在工研院少量試產線中進行雛型樣品的功能驗證，未來銜接到國內半導體產業鏈接單生產，進一步協助產業界接軌國際。
經濟部技術處科技專家林顯易說明，由於台灣擁有完整的半導體產業鏈與AIoT 優勢，美國則在高效能運算上具有不可取代的地位，長期以來就有緊密的合作關係。為了深化台美產業技術聯盟深耕合作，協助國內產業開發高競爭力的 AI 晶片，工研院、ATIA 與 UCLA CHIPS 攜手合作，從設計、製造、封裝領域迅速掌握國際系統規格趨勢，再結合台灣半導體先進製造，投入高效能運算 AI 晶片開發；進而在雙方互補之下，打造出下世代人工智慧創新技術與新服務，成為更可靠的合作夥伴。
AITA 聯盟會長盧超群則補充，AITA 聯盟為加速促進產業升級，在國內產業連結基礎上，同步展開與全球創新業者合作，聯盟內亦有多家美商會員，在 AITA 所建立的平台上已進行頻繁的半導體技術交流合作。此次更與國際知名的異質整合聯盟 UCLA CHIPS 合作，提供於異質整合國際規格及技術發聲與交流的機會，可為台灣業者搶先進行 AI 晶片戰略布局先機，加速 AI 晶片發展。
（首圖來源：工研院）
