Tag Archives: AI晶片

特斯拉新車搭載 64GB 記憶體，可能比你的桌機還多

作者 Chen Kobe|發布日期 2026 年 04 月 24 日 10:36 |

分類 AI 人工智慧 , 自駕車

特斯拉執行長馬斯克昨日在投資人會議中坦言，搭載 HW3 的車款沒辦法實現「無監督 FSD」，同時也透露了最新版的 AI4 Plus 硬體規格又更升級了。繼續閱讀..

Imagination 聯合百度飛槳，創開源模型庫加快 AI 晶片設計

作者侯冠州|發布日期 2022 年 09 月 28 日 15:03 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

Imagination 今日與百度飛槳（PaddlePaddle）共同發表新建的 Model Zoo 模型庫。此重要合作里程碑涵蓋多項人工智慧處理技術，包括圖像分類、圖像分割和物件偵測；Model Zoo 資源將針對消費性、汽車及桌機伺服器市場之 AI 晶片設計人員及系統廠商提供支援，並在全球採開源方式提供。

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跨國串聯加深化 AI 晶片技術，台美半導體研發聯盟簽署 MOU　

作者侯冠州|發布日期 2021 年 09 月 14 日 13:46 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 國際觀察

A I晶片是人工智慧物聯網（AIoT）的重要核心，而為加速 AI 晶片技術發展，工研院與台灣人工智慧聯盟（AITA）、美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心（CHIPS）攜手合作，於今日簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄（MOU）」，希望以台灣 AIoT 優勢加上美國高效能運算發展經驗，攜手強化台美前瞻半導體技術研發與互補、加深台美供應鏈合作。

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三星 10 年提高投資至 1,500 億美元，能否超車台積電有待觀察

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 14 日 11:40 |

分類 IC 設計 , Samsung , 國際觀察

為了在晶圓代工市場與台積電競爭，而在行動處理器市場上與高通競爭，南韓三星電子 13 日表示，計畫到 2030 年在非記憶體領域中投資 171 兆韓圜（約 1,511 億美元）的金額，以加快先進製程晶片代工技術的研發和生產線建置。而這金額也較 2019 年宣佈的 133 兆韓圜目標大幅提高。

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外資評世芯受惠亞馬遜 Alexa 改用自家 AI 晶片，提高目標價至 880 元

作者 Atkinson|發布日期 2020 年 11 月 17 日 10:00 |

分類 GPU , IC 設計 , 晶片

美系外資發出最新研究報告指出，受惠於亞馬遜（Amazon）宣布旗下 Alexa 語音助理部分運算將改採自家設計的 AI ASIC 晶片，藉以提升處理速度並降低成本，還進一步降低對輝達（NVIDIA）晶片的依賴的情況下，一直是亞馬遜 AI ASIC 的晶片設計服務提供商世芯有機會迎接新一波的成長動能，因此將投資評等提升至「加碼」，目標價也自每股新台幣 780 元提升至每股 880 元。

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