三星 10 年提高投資至 1,500 億美元,能否超車台積電有待觀察

作者 | 發布日期 2021 年 05 月 14 日 11:40 | 分類 IC 設計 , Samsung , 國際觀察 Telegram share ! follow us in feedly


為了在晶圓代工市場與台積電競爭,而在行動處理器市場上與高通競爭,南韓三星電子 13 日表示,計畫到 2030 年在非記憶體領域中投資 171 兆韓圜 (約 1,511 億美元) 的金額,以加快先進製程晶片代工技術的研發和生產線建置。而這金額也較 2019 年宣佈的 133 兆韓圜目標大幅提高。

按照三星的規劃,目標是準備在 2030 年之際超越當前的晶圓代工龍頭台積電。為此,三星也進行了積極的佈局。先前,三星不僅率先在 7 奈米製程技術上引進了極紫外光曝光設備 (EUV),還計畫在 3 奈米製程中採用新的 GAA 電晶體架構設計,這動作就是三星希望在先進製程上能有效領先台積電,並獲得客戶青睞。另外,對於這次提高投資金額,三星還補充表示生產線建置,首爾南部平澤的第三條晶片生產線將在 2022 下半年完工。

2017 年三星將晶圓代工列為獨立業務部門後,就開始發展晶圓代工業務。從 7 奈米向 3 奈米製程的發展過程當中,三星與台積電的競爭已經開始有了白熱化的趨勢。台積電宣佈預計在美國建廠,並量產 5 奈米製程的消息曝光之後,三星也有計畫在美國發展晶片製造業務,這顯示雙方不僅在製程技術競爭,也在市場發展較勁。

根據 《華爾街日報》 先前的報導指出,三星正在考慮投資 170 億美元在美國亞利桑那州、德克薩斯州或紐約其中之一建立晶圓廠。而三星建置的晶圓廠預計將於 2022 年 10 月投入運營。相較台積電亞利桑那州晶圓廠的計畫,預計 2021 年動工,2023 年裝機試產,2024 年上半年進行量產上,三星似乎是要搶先了台積電一步。根據三星的想法,搶先台積電一步量產,或許將能使得三星在美國拿到更多的訂單,進一步擴大他們在晶圓代工市場上的影響力。

就先進製程技術發展來看,三星 2021 年 300 億的資本支出中,同樣包含先進製程投資。例如三星晶圓代工的南韓華城晶圓廠已在 2020 年量產採用 EUV 技術的 5 奈米製程,平澤廠也將擴大 5 奈米製程的產能,以因應當前強勁晶圓代工市場需求。還從 5 奈米的應用市場來看,未來 AI 晶片可能 5 奈米製程技術的最大市場。考量到成本和市場需求,專用 AI 晶片或將成為先進製程的主要需求者。伴隨下游終端產品不斷向智慧化方向深入,未來將會有越來越多的產品搭載具有 AI 功能的晶片,市場人士預估,這也為三星發展先進製程提供了良好的市場環境。

此外,台積電的產能滿載或許也是三星晶圓代工發展起來的一個機會。因為當全球致力於發展 AI 晶片的無晶圓 IC 設計廠商都在尋找晶圓代工廠的支援之際,台積電一家廠商顯然不能完全滿足需求。尤其,在全球晶圓代工產能短缺的情況下,難免會發生一些轉單的情況,而這也是三星推銷自己晶圓代工業務的好機會。但是,從目前三星在先進製程的發展中看,仍然與台積電之間還存在著一定的差距。因此,雖然就整個晶圓代工市場的情況來看,高端制程的玩家已然不多,而三星為其中一份子,即使吃不到肉,但要如何淪落不到只市喝湯的地步,未來花大錢投資的效果,會是值得觀察的重點。

(首圖來源:三星)

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