為了在晶圓代工市場與台積電競爭，而在行動處理器市場上與高通競爭，南韓三星電子 13 日表示，計畫到 2030 年在非記憶體領域中投資 171 兆韓圜 （約 1,511 億美元） 的金額，以加快先進製程晶片代工技術的研發和生產線建置。而這金額也較 2019 年宣佈的 133 兆韓圜目標大幅提高。
按照三星的規劃，目標是準備在 2030 年之際超越當前的晶圓代工龍頭台積電。為此，三星也進行了積極的佈局。先前，三星不僅率先在 7 奈米製程技術上引進了極紫外光曝光設備 (EUV)，還計畫在 3 奈米製程中採用新的 GAA 電晶體架構設計，這動作就是三星希望在先進製程上能有效領先台積電，並獲得客戶青睞。另外，對於這次提高投資金額，三星還補充表示生產線建置，首爾南部平澤的第三條晶片生產線將在 2022 下半年完工。
2017 年三星將晶圓代工列為獨立業務部門後，就開始發展晶圓代工業務。從 7 奈米向 3 奈米製程的發展過程當中，三星與台積電的競爭已經開始有了白熱化的趨勢。台積電宣佈預計在美國建廠，並量產 5 奈米製程的消息曝光之後，三星也有計畫在美國發展晶片製造業務，這顯示雙方不僅在製程技術競爭，也在市場發展較勁。
根據 《華爾街日報》 先前的報導指出，三星正在考慮投資 170 億美元在美國亞利桑那州、德克薩斯州或紐約其中之一建立晶圓廠。而三星建置的晶圓廠預計將於 2022 年 10 月投入運營。相較台積電亞利桑那州晶圓廠的計畫，預計 2021 年動工，2023 年裝機試產，2024 年上半年進行量產上，三星似乎是要搶先了台積電一步。根據三星的想法，搶先台積電一步量產，或許將能使得三星在美國拿到更多的訂單，進一步擴大他們在晶圓代工市場上的影響力。
就先進製程技術發展來看，三星 2021 年 300 億的資本支出中，同樣包含先進製程投資。例如三星晶圓代工的南韓華城晶圓廠已在 2020 年量產採用 EUV 技術的 5 奈米製程，平澤廠也將擴大 5 奈米製程的產能，以因應當前強勁晶圓代工市場需求。還從 5 奈米的應用市場來看，未來 AI 晶片可能 5 奈米製程技術的最大市場。考量到成本和市場需求，專用 AI 晶片或將成為先進製程的主要需求者。伴隨下游終端產品不斷向智慧化方向深入，未來將會有越來越多的產品搭載具有 AI 功能的晶片，市場人士預估，這也為三星發展先進製程提供了良好的市場環境。
此外，台積電的產能滿載或許也是三星晶圓代工發展起來的一個機會。因為當全球致力於發展 AI 晶片的無晶圓 IC 設計廠商都在尋找晶圓代工廠的支援之際，台積電一家廠商顯然不能完全滿足需求。尤其，在全球晶圓代工產能短缺的情況下，難免會發生一些轉單的情況，而這也是三星推銷自己晶圓代工業務的好機會。但是，從目前三星在先進製程的發展中看，仍然與台積電之間還存在著一定的差距。因此，雖然就整個晶圓代工市場的情況來看，高端制程的玩家已然不多，而三星為其中一份子，即使吃不到肉，但要如何淪落不到只市喝湯的地步，未來花大錢投資的效果，會是值得觀察的重點。
（首圖來源：三星）
