三星 10 年提高投資至 1,500 億美元,能否超車台積電有待觀察 作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 05 月 14 日 11:40 | 分類 IC 設計 , Samsung , 國際觀察 | edit 為了在晶圓代工市場與台積電競爭,而在行動處理器市場上與高通競爭,南韓三星電子 13 日表示,計畫到 2030 年在非記憶體領域中投資 171 兆韓圜 (約 1,511 億美元) 的金額,以加快先進製程晶片代工技術的研發和生產線建置。而這金額也較 2019 年宣佈的 133 兆韓圜目標大幅提高。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: AI晶片 , 三星 , 半導體 , 台積電 , 晶圓 , 晶圓代工 , 晶片 , 處理器