大摩:半導體需求可能高估,代工廠 Q4 恐面臨砍單

作者 | 發布日期 2021 年 09 月 15 日 18:40 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 晶圓 Telegram share ! follow us in feedly


IT 之家引用「愛集微」報導,近日摩根士丹利表示,整體半導體需求可能高估,已看到智慧手機、電視及電腦等半導體需求轉弱,LCD 驅動 IC、利基型記憶體及智慧手機感測器庫存會有問題,預計台積電及力積電等代工廠,最快今年第四季會發生訂單削減。

另據了解,馬來西亞已成為全球半導體產業鏈的重要一環,有超過54家半導體企業扎根,為全球第七大半導體產品出口國,占據全球約13%市場份額,尤其後端封測領域,日月光、艾克爾、通富微電、華天科技、英飛凌、英特爾、美光、安世半導體、德州儀器、瑞薩電子、安森美半導體、意法半導體、恩智浦等企業,均在馬來西亞設有封測廠。

目前全球車規級晶片供應商主要有恩智浦、瑞薩電子、英飛凌、意法半導體、博世、德州儀器、安森美、羅姆半導體、東芝、亞德諾等企業,佔全球80%以上的市場份額,不少MCU晶片就在馬來西亞封裝加工。

從今年6月1日起,馬來西亞因疫情加劇被迫封國,連續數月來,馬來西亞的疫情非但沒有得到控制,還愈演愈烈,至9月14日,馬來西亞單日新增確診人數仍高達日2萬例。隨著新冠病毒在馬來西亞肆虐,晶片供應短缺情況將進一步惡化,英飛凌和意法半導體在當地的工廠不得不暫停部分生產。摩根士丹利與後端供應商談過後,供應商大多預期馬來西亞的晶片產能可在11及12月可明顯有所改善。

摩根士丹利還提到,整體半導體需求可能高估,目前已看到智慧手機、電視及計算機半導體需求轉弱,LCD驅動IC、利基型記憶體及智慧手機感測器均存在庫存問題,預計台積電及力積電等代工廠,最快在今年第四季會發生訂單遭到削減的情況。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)