未來幾年歐洲將誕生數座大型晶圓廠，不過後端的封測業仍相對缺乏，專家警告將不利半導體供應鏈的自主化。 繼續閱讀..
歐洲缺後端封測業，專家：不利半導體供應鏈自主 |
作者
中央社|發布日期
2024 年 02 月 12 日 14:05 |
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Tag Archives: 封測業
拓墣觀點》FOPLP 封裝演進及趨勢發展 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2021 年 11 月 16 日 7:30 |
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面對疫情衝擊全球各大產業，迫使部分廠房及航運出口陸續受到影響，且半導體製造及封測行業也難例外。以封測產業為例，受此波疫情影響，部分先進封裝如 BGA、Flip Chip 及 SiP 等皆需載板，相關設計大廠開始思考無載板封裝的可行性，此時可一次性大面積封裝 FOPLP 亦成為焦點。雖然 FOPLP 封裝可大幅降低製程成本，但面板翹曲、均勻性及良率等問題仍是挑戰，後續有待相關業者及設備商合力優化。 繼續閱讀..
