拓墣觀點》FOPLP 封裝演進及趨勢發展

作者 | 發布日期 2021 年 11 月 16 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


面對疫情衝擊全球各大產業,迫使部分廠房及航運出口陸續受到影響,且半導體製造及封測行業也難例外。以封測產業為例,受此波疫情影響,部分先進封裝如 BGA、Flip Chip 及 SiP 等皆需載板,相關設計大廠開始思考無載板封裝的可行性,此時可一次性大面積封裝 FOPLP 亦成為焦點。雖然 FOPLP 封裝可大幅降低製程成本,但面板翹曲、均勻性及良率等問題仍是挑戰,後續有待相關業者及設備商合力優化。

本篇文章將帶你了解 :
  • 因載板與半導體缺貨,推升FOPLP封裝技術進展
  • 由Flip Chip到晶圓級封裝,驅使一次性大面積FOPLP演進
  • FOPLP雖擁有大面積製造優勢,技術發展難題仍待突破