拓墣觀點》FOPLP 封裝演進及趨勢發展

面對疫情衝擊全球各大產業，迫使部分廠房及航運出口陸續受到影響，且半導體製造及封測行業也難例外。以封測產業為例，受此波疫情影響，部分先進封裝如 BGA、Flip Chip 及 SiP 等皆需載板，相關設計大廠開始思考無載板封裝的可行性，此時可一次性大面積封裝 FOPLP 亦成為焦點。雖然 FOPLP 封裝可大幅降低製程成本，但面板翹曲、均勻性及良率等問題仍是挑戰，後續有待相關業者及設備商合力優化。

本篇文章將帶你了解 :

因載板與半導體缺貨，推升FOPLP封裝技術進展

由Flip Chip到晶圓級封裝，驅使一次性大面積FOPLP演進

FOPLP雖擁有大面積製造優勢，技術發展難題仍待突破

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