第三代半導體加速發酵，砷化鎵誰最快受惠？

國際碳化矽（SiC）基板大廠即將大舉擴廠，且將以 8 吋廠為主，預期 6 吋轉 8 吋進度加快，有利於碳化矽基板未來價格下降，讓終端應用加速打開。

以砷化鎵、三五族化合物半導體族群來說，若基板價格下滑、帶動客戶導入意願增加，目前已經通過國際大廠認證、開始穩定出貨的廠商，預期會最快受惠商機爆發，化合物晶圓代工龍頭穩懋已有穩定營收貢獻，市場預期能最快受惠。

基板價格高，關鍵長晶掌握國際大廠手中

第三代半導體製程與一般熟知的矽半導體一樣，製程從長晶製成基板、磊晶、晶圓代工再到封裝。

第三代半導體製程關鍵在於基板，由於基板技術掌握在國際大廠手上，以市占率來說，美國的Cree市占率就達六成，其他美國ii-vi及日本羅姆，各自市占率約一成多，前述三家市占率超過八成。寡占局面下，SiC基板價格居於高檔，不利打開應用市場開。

基板大廠即將大舉擴廠，有利基板價格下滑

不過基板大廠並不樂見SiC基板價格過高成為市場開拓的阻礙。以電動車來看，目前SiC價格比主流以矽為基礎的IGBT貴10倍以上；供應鏈指出，兩者價差如果縮小到3~5倍，市場導入的甜蜜點就會來到。

不過目前來看，價格甜蜜點可能會比預期快到來，主因國際基板大廠擴廠趨積極，目前SiC基板主要以6吋廠生產，隨著技術不斷突破，基板大廠明年將陸續大舉開出8吋基板產能。

以市占龍頭Cree來說，預計明年紐約8吋廠將投產，開出後產能會是目前兩倍，預計到2023年產能是目前三倍。Cree明確指出，大舉擴廠目標就是要降低基板成本，讓客戶用更低廉價格快速導入市場。

市場若加速發酵，台廠三五族誰最快受惠？

以三五族化合物半導體族群來說，若基板價格下滑帶動客戶導入意願增加，已通過國際大廠認證、穩定出貨的廠商，預期最快受惠商機爆發。

化合物晶圓代工龍頭穩懋在第三代半導體已有穩定營收貢獻，十年前即與客戶投入開發第三代半導體，應客戶需求，GaN on SiC有穩定出貨表現，應用5G基地台、衛星相關，占營收個位數比重由於基期還低，絕對金額成長幅度大，後續隨著SiC基板的價格可能下降，市場有機會提前打開，預期穩懋5G基地台、衛星相關需求持續成長帶動下，占比有機會穩定提升。

其他三五族如全新、宏捷科，第三代半導體與客戶認證中，或等待台灣基板廠突破技術、穩定量產基板，貢獻時間點較不明朗。

晶圓代工第二大廠宏捷科，主要與母集團中美晶旗下矽晶圓大廠環球晶合作開發第三代半導體。環球晶SiC基板會同時發展RF與Power兩大市場，RF會與宏捷科合作，Power應用會與同集團的車用二極體大廠朋程合作。

環球晶過往主攻矽半導體、客戶也多為矽半導體客戶，若與具備化合物半導體經驗與客戶群的宏捷科合作，環球晶SiC基板可在宏捷科品質認證，直接了解RF廠商需求。

環球晶目前第三代半導體以4吋廠生產為主，6吋廠研發還在進行，後續進度還需持續觀察。產業人士認為，宏捷科第三代半導體相關業務最快要至明年下半年才會逐步發酵。

至於磊晶廠全新，GaN on SiC磊晶打入台系國防工業應用客戶，並通過產品認證小量出貨。GaN on SiC應用5G基地台部分，目前兩間美系IDM客戶認證中，後續進度值得留意。

整體而言，台灣基板廠正與時間賽跑，壓力主要來自國際基板大廠擴廠腳步加速，應用市場可能比預期快打開，台廠供應鏈上游基板進度較不明朗，即使基板突破瓶頸實現量產，也要經客戶認證，營收發酵時間點也需要再觀察；相對地，若下游晶圓代工廠通過國際客戶認證穩定出貨，後續若基板價格甜蜜點到來，市場發酵，此類廠商將最快受惠於第三代半導體商機。

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