白宮召開半導體峰會,邀台積電、英特爾、蘋果商討晶片短缺對策

作者 | 發布日期 2021 年 09 月 23 日 13:59 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


白宮預計今日(23)再次召開線上半導體峰會,商討全球晶片荒問題,根據路透社報導,與會人士包括英特爾、台積電、蘋果、三星等公司代表。

美國商務部本月稍早時表示,本次會議將由商務部長 Gina Raimondo 和國家經濟委員會主任 Brian Deese 主持,議題內容包括 Delta 變種病毒對晶片供應鏈的影響,以及如何協調晶片製造商和客戶之間的關係。

消息人士指稱,除了上述與會者外,還有微軟、美光、通用、福特、BMW、斯泰蘭蒂斯(Stellantis)。

白宮表示,參加人士將包括生產商、客戶和產業團體。商務部沒有對此立即回覆。

COVID-19 爆發初期,由於汽車需求減少,許多晶片製造商將生產轉移至電腦、平板電腦上,隨著後來汽車需求回升,導致晶片短缺,迫使汽車製造商必須減少產量。

拜登 4 月會見各大公司的高層,表示獲得兩黨的支持,願意扶持半導體產業;5月,Raimondo 與 30 多位產業高層會面,討論晶片短缺問題,並表示美國可望幫助半導體市場提高透明度;這次是白宮第三度舉行高峰會,可以看出拜登政府正在認真看待半導體短缺問題。

雖然英特爾和台積電已經宣布計畫,透過在美設廠提高晶片產量,但新的晶圓廠需要幾年時間才能達到全面生產。與此同時,資助晶片製造商以擴大或蓋新廠的法案,正在等待國會批准。

(首圖來源:shutterstock)