拓墣觀點》高階 2.5D 與 3D IC 封裝競爭態勢和發展現況

作者 | 發布日期 2021 年 09 月 28 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


隨著 5G、IoT 與 AI 智慧時代持續引領終端應用,驅使 HPC 晶片逐步成為高階產業於資料中心、深度學習與挖礦需求等領域訓練與推論的重要發展關鍵。為求實現相關需求,高階 2.5D / 3D IC 封裝技術已是其中最佳解方,然而近年由於產品功能性和記憶體需求大增,間接影響相關封測技術發展,各主流大廠紛紛看到晶片與晶片間、晶片與記憶體間訊號溝通的重要性,對此提出相應的高階 HPC 晶片封裝主架構外,也嘗試進一步運用小晶片 Chiplet 方式同步解決晶片間堆疊疑慮,期望改善訊號傳輸效率和運算表現。

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