瑞薩最新生產戰略曝光,2023 年前將車用 MCU 產能提高 50%

作者 | 發布日期 2021 年 09 月 30 日 8:25 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


日本車用晶片製造商瑞薩電子(Renesas)29 日公布計畫,到 2023 年將高階微控制器(MCU)供應能力提高至 50% 以上,因部分產業觀察家認為晶片短缺至少會持續到明年。

瑞薩今年的最新生產戰略,是透過晶片代工廠中的外包生產線,將高階 MCU 產能提高 50%,月產量相當於增加 4 萬片;另外藉由擴大內部設施,將低階 MCU 產能提高約 70%,達 3 萬片。

MCU 廣泛用於汽車,因此瑞薩成為汽車製造商在全球供應鏈的關鍵環節。今年稍早,瑞薩位於茨城縣的那珂廠發生火災,使瑞薩自 6 月底以來,未完成的汽車訂單增加約 30%。

瑞薩電子資深副總裁暨汽車解決方案事業部總經理 Takeshi Kataoka 表示,公司一直在增加供應,但隨著彌補損失的生產時間,需求一直很強勁。

瑞薩電子表示,將在 2021 年投入超過 800 億日圓資本投資,部分資金將用於維修 3 月大火燒毀的那珂廠,並努力使設施更彈性;2022 年還計畫增加 600 億日圓資本支出。

(首圖來源:瑞薩電子