瑞薩最新生產戰略曝光，2023 年前將車用 MCU 產能提高 50%

日本車用晶片製造商瑞薩電子（Renesas）29 日公布計畫，到 2023 年將高階微控制器（MCU）供應能力提高至 50% 以上，因部分產業觀察家認為晶片短缺至少會持續到明年。

瑞薩今年的最新生產戰略，是透過晶片代工廠中的外包生產線，將高階 MCU 產能提高 50%，月產量相當於增加 4 萬片；另外藉由擴大內部設施，將低階 MCU 產能提高約 70%，達 3 萬片。

MCU 廣泛用於汽車，因此瑞薩成為汽車製造商在全球供應鏈的關鍵環節。今年稍早，瑞薩位於茨城縣的那珂廠發生火災，使瑞薩自 6 月底以來，未完成的汽車訂單增加約 30%。

瑞薩電子資深副總裁暨汽車解決方案事業部總經理 Takeshi Kataoka 表示，公司一直在增加供應，但隨著彌補損失的生產時間，需求一直很強勁。

瑞薩電子表示，將在 2021 年投入超過 800 億日圓資本投資，部分資金將用於維修 3 月大火燒毀的那珂廠，並努力使設施更彈性；2022 年還計畫增加 600 億日圓資本支出。

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（首圖來源：瑞薩電子）