覆晶基板需求持續看旺!新光電工砸逾千億擴產五成

作者 | 發布日期 2021 年 10 月 05 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 材料、設備 Telegram share ! follow us in feedly


因半導體市場擴大、看好高性能半導體用覆晶(Flip Chip)基板需求將持續暢旺,日本新光電工(Shinko Electric)計劃砸逾千億日圓擴產,將覆晶基板產能提高五成。

新光電工4日日股盤後發新聞稿宣布,因AI(人工智慧)、IoT及5G推升半導體需求,為了因應今後半導體市場擴大,將砸1,580億日圓擴增覆晶基板等半導體零件產能。

新光電工指出,覆晶基板使用於PC、伺服器用CPU等高性能半導體,預估今後需求將持續旺盛,因此計劃在2022~2025年度期間合計砸1,400億日圓增產覆晶基板。新光電工目前利用更北工廠(位於日本長野市)、若穗工廠(長野市)和高丘工廠(長野縣中野市)等3座據點生產覆晶基板,而新光電工除了將擴增更北工廠,若穗工廠產能之外,也將在長野縣千曲市興建覆晶基板新工廠,藉此將覆晶基板產能較現行提高約50%。

新光電工指出,更北工廠、若穗工廠的增產工程預估將在2023年度啟用生產;覆晶基板新工廠預計2022~2023年度期間興建、2024年度後陸續啟用生產。

除增產覆晶基板之外,新光電工也將增產半導體製造設備用核心零件「陶瓷靜電吸盤」(ceramicelectrostatic chuck),計劃2021~2023年度期間投資180億日圓,在現有高丘工廠內興建新廠房。新廠房預計12月動工、2023年3月完工、2023年度下半年(2023年10月至2024年3月期間)啟用生產,屆時合併現有產房已著手的增產工程計算,陶瓷靜電吸盤產能可擴增至現行約2倍。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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