搶第三代半導體商機,台廠誰穩操勝算?

作者 | 發布日期 2021 年 10 月 09 日 9:00 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


第三代半導體成為熱議話題,不但台積電、中美晶等大廠搶進,鴻海也買 6 吋晶圓廠備戰,這場競爭激烈的第三代半導體戰役,究竟有哪些廠商會脫穎而出,令人期待。

第三代半導體的氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC),因耐高溫、高壓及高頻特性,接連傳出被特斯拉、蘋果等指摽性廠商導入,目前滲透率雖低,但受許多台廠供應鏈關注,股市更颳起第三代半導體旋風。

第三代半導體為化合物半導體之一,是過去就有的技術,點名受惠的公司股價皆一飛沖天,一名資深業者感嘆說,「以前市場差,一堆做第三代半導體的都放棄去找其他工作,最近都開始回流了。」

第三代半導體商機究竟有多誘人,從各家廠商都預計導入的力度,就可略知一二。以氮化鎵來說,因大幅節省能耗空間,戴爾、小米等消費電子產品廠商紛採用做快充頭,據傳蘋果也將導入快充設備。除了充電器,在碳化矽基板上長氮化鎵的技術(GaN-On-SiC),更能用在光達、基地台甚至衛星通訊等高階產品,雷達系統公司創未來科技董事長王毓駒指出,因高功率、低能耗特性,創未來的雷達已有導入氮化鎵晶片的方案。

碳化矽應用更不在話下,自從特斯拉電動車Model 3逆變器導入碳化矽元件後,以一顆碳化矽元件抵4~5顆矽功率元件的特性,看好能取代過去IGBT模組。除了電動車,包括太陽能、風電等需要高壓電力傳輸的場域,同樣可看到碳化矽的身影。資策會資深產業分析師鄭凱安表示,「預計到2025年,碳化矽功率元件全球產值,至少會達20億美元。」

目前第三代半導體還是由歐美IDM(整合元件製造)廠壟斷,但隨著各家業者大舉投入第三代半導體,以及電動車、軍工航太、資料中心、基地台等新興應用起飛,台廠莫不期待能扮演供應角色。

鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中分析,「台灣化合物半導體滿強的,元件雖然材料美國比較厲害,但製造端有台積電、穩懋,封裝有日月光,台灣是有機會做起來。」

科技大廠紛插旗卡位
台積電手握客戶、穩懋擴廠

放眼看去,除了原本就稱霸矽晶圓領域的台積電、日月光、環球晶等,均布局卡位第三代半導體一段時間;第二代半導體砷化鎵(GaAs)領域深蹲已久的穩懋、宏捷科、全新等,也顯出對第三代半導體勢在必得的態勢。此外,功率元件供應鏈如強茂、漢磊、世界先進,以及從LED、太陽能領域跨足的富采、太極、穩晟等,也摩拳擦掌投入第三代半導體。

任職漢磊6年的前總經理莊淵棋曾於論壇分析,會讓台積電、聯電投入氮化鎵代工技術的關鍵,「是因跟代工廠原本設備相容度達九成以上,且氮化鎵有機會轉到8吋廠投片(目前大部分在4吋廠、6吋廠投片),只要多添購專用設備就好,其他都可轉來專用。」

(作者:王子承 、譚偉晟;全文未完,完整內容請見《今周刊》;首圖來源:Created by Freepik