晶片設計服務站穩兩趨勢,誰擁競爭力?

作者 | 發布日期 2021 年 10 月 26 日 12:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 封裝測試 Telegram share ! follow us in feedly


受高速傳輸、高效能運算等市場需求激增,帶動 CPU、GPU 效能不斷提升,也使客製化晶片(ASIC)隨半導體市場蓬勃發展,加上台灣晶片設計服務廠商與跟晶圓代工綁得緊,擁有保護屏障,讓競爭對手更難進入,相關廠商明年成長機會明確,包含創意、智原、世芯-KY。

兩大背景支應:半導體市場成長+中國晶片自製

晶片設計服務廠多數的客戶是系統廠商,像是亞馬遜、Facebook等這類廠商,由於需求特殊,且效能要求更高,市場難以找到完全符合需求的方案,因此ASIC成為很好的選擇,效能來說也比x86更具競爭力。也因系統廠客戶資金較多,採先進製程、開發高階產品的意願也較高。

但是先進製程的設計困難、開案成本高,光是光罩費用都要上千萬,為了避免開案失敗,成本、效率等考量之下,要求品質和及時反映市場需求,因此尋求有經驗的晶片設計服務廠是較好方案。

另外,中國半導體自主趨勢之下,除了中國晶片設計廠商的努力,也有一些系統廠商尋求台灣晶片設計服務廠的協助,像是飛騰就成為世芯-KY最大客戶,當時營收比重甚至最高到四成。

伺服器裡除了CPU、GPU為主要運算核心,ASIC、FPGA等也扮演加速器功能,所以現在大多ASIC是放在資料中心、大型運算、AI等應用裡,先前也有許多用於比特幣挖礦。

現在晶片設計服務廠商最大的挑戰在設計人才的資源有限,所以就要考驗廠商要怎麼樣精準頭放這些資源,創造最大的產值。包含開案進入量產的機率、開案含金量。

在明年供應鏈還是吃緊的基調之下,客製化晶片不像是標準型IC能夠取消訂單,因此這些晶片設計服務商對於明年營運的掌握度也比起一般IC設計公司來得更高。

創意抓緊台積,擁先進封裝技術

創意是台積電轉投資公司,擁有富爸爸的應援之外,讓產能更有利、更具優勢的是隨先進製程進度往前走,也掌握2.5D、3D先進封裝技術,像是HBM(High Bandwidth Memory)、CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)這類的高階技術具優勢,持續開發利基型IP與技術,也是全世界第一個5奈米採用HBM技術廠商,用於資料中心當中。

市場也看好,創意客戶區域組成相對分散,面對大環境不確性的抵抗能力也較強。

就營運來說,受到AI、5G開案帶動之下,法人估,創意今年全年營收將年增雙位數年增,且獲利也將優於營收的成長幅度,每股盈餘站穩1股本表現,將創歷史高。至於明年來說,法人看好,創意過去開發案將陸續進入量產,可望帶動創意營運表現優今年。

世芯擺脫飛騰陰影,新客戶斬獲大

世芯今年先進製程比重提高很明顯,上半年7奈米的營收占比已經突破一半,比起去年全年三成增加不少,掌握先進製程的技術明確。

世芯由於超過九成的研發人員位於中國,因此在中國半導體自主化明顯受惠,今年以來也陸續擺脫飛騰陰影,中國第二大客戶量產貢獻,且北美客戶AI晶片下半年進入量產,使全年營收、獲利將寫下新高,每股盈餘有望來到18元表現。

明年來看,市場看好北美AI晶片量產貢獻持續提升,共有三顆晶片將放量,加上中國新客戶斬獲明確,有望增加明年新營運動能,將帶動明年營運優今年。另外,世芯-KY持續在爭取飛騰出貨許可,市場也持續期待飛騰將成為明年的加分項目。

智原轉型開花結果,利基產品細水流

智原是聯電的轉投資,主攻22、28、40奈米成熟製程的利基型產品,像是智慧電錶、IoT等。

智原近年持續轉型,將策略放在自有IP的布建,以增加接案的含金量,單案件營收、獲利都相對有利,應用別更是多其中在利基型的應用,儘管開案到進入量產時間較長,但產品生命週期也相對長。

今年新案子進入量產的約六成,明年預計將超過七成以上,且新接案的平均毛利率也較現在更高,因此量產的結構逐步改變之下,也拉升整體毛利率表現,對於明年智原的營收有了基本盤的貢獻。

市場預期,智原今年營收達年增30%以上可期,每股盈餘估拚4元水準。至於明年而言,新開案進量產比重提升,加上產能掌握度更具優勢,有望帶動後續營運表現添動能,市場看好,明年營運將優於今年表現。

整體來說,三家廠商各擁不同營運布局,市場看好,明年成長性來說,由於世芯北美AI晶片陸續進量產,因此營收成長性可期;創意更是往3奈米、5奈米趨勢將更是明確,將會在明年放大貢獻;智原則擁轉型優勢,使得營運更穩健,加上IP業務隨聯電漲價擁動能,另,由於晶片設計服務廠商營運與設計開案時程、量產時程都有關係,也應持續關注後續的變化。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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