台積電已交資料給美,三星、SK 海力士「以拖待變」

作者 | 發布日期 2021 年 11 月 08 日 14:25 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


美國政府要求晶片製造商提交供應鏈資料,11月8日指定期限將至。目前台積電、美光(Micron)等晶片大廠期限前已上傳資料,南韓晶片巨頭三星電子(Samsung Electronics)和 SK 海力士(SK Hynix)尚未回應,要等到最後一刻才交資料。

《BusinessKorea》、彭博社等外媒報導,美國商務部官網截至11月7日,顯示全球半導體公司和大學等20多個組織都上傳資料,有全球晶圓代工龍頭台積電、美國記憶體大廠美光,以及以色列半導體專業代工廠Tower Semiconductor等。

網站顯示台積電11月5日以匿名方式提供資料,僅供美國商務部檢視。台積電發言人強調,不會洩露任何商業機密資訊。

知情人士透露,美國商務部要求的資料多達26項,涵蓋庫存、訂單和銷售狀況等數字,例如未來增產計畫、各產品前三大客戶,以及三大客戶佔產品銷售額比重。

不過業界人士認為,多數業者並未透露具體客戶、銷售額等機密資料。Tower Semiconductor公開資料稱「Tower Semiconductor在美國那斯達克交易所上市,與客戶簽訂保密協議(NDA),因此無法透露剩餘訂單數、產品屬性、10月銷售額,或包裝和組裝地點。」

今年9月,白宮要求汽車製造商、晶片公司等業者,提供訂單、庫存量等商業機密資料,了解供應鏈瓶頸起因,繳交期限至11月8日。雖然美方強調全屬自願性質,但美國商務部長雷蒙多警告,如果業者拒絕回應,不排除引用《國防生產法》或其他手段迫使業者妥協。

美方此舉引發台灣、南韓當局擔憂,擔心「護國神山」半導體產業的商業機密遭外洩。中國也不敢大意,怕美國可能利用供應鏈業者資料制裁中國企業。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Oskar Alexanderson [CC BY-SA 2.0], via Wikimedia Commons

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