美國政府要求晶片製造商提交供應鏈資料，11月8日指定期限將至。目前台積電、美光（Micron）等晶片大廠期限前已上傳資料，南韓晶片巨頭三星電子（Samsung Electronics）和 SK 海力士（SK Hynix）尚未回應，要等到最後一刻才交資料。
《BusinessKorea》、彭博社等外媒報導，美國商務部官網截至11月7日，顯示全球半導體公司和大學等20多個組織都上傳資料，有全球晶圓代工龍頭台積電、美國記憶體大廠美光，以及以色列半導體專業代工廠Tower Semiconductor等。
網站顯示台積電11月5日以匿名方式提供資料，僅供美國商務部檢視。台積電發言人強調，不會洩露任何商業機密資訊。
知情人士透露，美國商務部要求的資料多達26項，涵蓋庫存、訂單和銷售狀況等數字，例如未來增產計畫、各產品前三大客戶，以及三大客戶佔產品銷售額比重。
不過業界人士認為，多數業者並未透露具體客戶、銷售額等機密資料。Tower Semiconductor公開資料稱「Tower Semiconductor在美國那斯達克交易所上市，與客戶簽訂保密協議（NDA），因此無法透露剩餘訂單數、產品屬性、10月銷售額，或包裝和組裝地點。」
今年9月，白宮要求汽車製造商、晶片公司等業者，提供訂單、庫存量等商業機密資料，了解供應鏈瓶頸起因，繳交期限至11月8日。雖然美方強調全屬自願性質，但美國商務部長雷蒙多警告，如果業者拒絕回應，不排除引用《國防生產法》或其他手段迫使業者妥協。
美方此舉引發台灣、南韓當局擔憂，擔心「護國神山」半導體產業的商業機密遭外洩。中國也不敢大意，怕美國可能利用供應鏈業者資料制裁中國企業。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Oskar Alexanderson [CC BY-SA 2.0], via Wikimedia Commons）
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