聯發科天璣 9000 5G 旗艦晶片 11/19 發表,備受投資人與消費者關注

作者 | 發布日期 2021 年 11 月 18 日 17:20 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


聯發科首顆 5G 旗艦型天璣處理器 (定名天璣 9000) 將於台北時間 19 日公布。這次線上發表會主要針對北美地區市場分析師與媒體。由於時差,時間將於台灣當天清晨 6 點開始,以英文進行。聯發科會後將以新聞稿對國內媒體說明。

聯發科此次高峰會議分為兩大部分,先由副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全、無線通訊事業部副總經理李彥輯介紹「最新 5G 行動平台旗艦晶片」,後由副董事長暨執行長蔡力行、總經理陳冠州、發言人顧大為等說明「聯發科未來展望進行」,活動預計 2 小時。

市場預期「最新 5G 行動平台旗艦晶片」部分,就是介紹受矚的首顆 5G 旗艦型天璣處理器天璣 9000。預計有晶片規格、效能、製程等相關訊息。與競爭對手的比較或合作夥伴是誰等訊息,則留待國內場合說明,屆時也一併回答國內分析師及媒體詢問。聯發科之所以將國內發表會安排於北美發表會之後,是希望看過競爭對手高通 30 日至 12 月 2 日驍龍技術高峰會,了解高通新一代旗艦款驍龍處理器資訊後,再公布更多訊息,確切舉辦時間未定。

目前市場消息彙整,聯發科 5G 行動平台旗艦處理器天璣 9000 將採用台積電 4 奈米製程,有一時脈 3.0GHz 的 X2 超大核心,三個時脈 2.85GHz 大核心,以及四個時脈 1.8GHz 的效能核心,配備 Arm 旗艦款 Mali-G710 GPU。以此規格與競爭對手高通新一代驍龍旗艦型處理器比較,效能略勝一籌。實際狀況如何,有待公布後證實。

(首圖來源:聯發科)