聯發科近期屢宣布在 Wi-Fi 產品的布局，包含 Wi-Fi 7 的相關技術將在 2022 年 1 月的 CES 當中亮相，以及與 AMD 合作開發的 Wi-Fi 解決方案，當中 Filogic 330P 晶片組就是採用 Wi-Fi 6E 的連網規格，也將在明年起搭載 AMD 新一代 Ryzen 系列處理器的筆電與桌上型 PC 開始出貨貢獻。
事實上，今年Wi-Fi 6滲透率持續提升，加上供料緊缺之下，更是往高階產品持續的發展與推動，業界預期，明年除了Wi-Fi 6繼續擁動能之外，Wi-Fi 6E也將接棒登場，隨著規格轉換，為相關廠商增添後續動能。
供應鏈面臨長短料因素影響之下，使得規格升級的速度確實被減緩，但往W-iFi 6，甚至是Wi-Fi 6E的趨勢明確，特別是在高階的網通路由器、PC當中，受到遠距需求的帶動之下，使得商用市場對於高階連網設備的需求有增無減。
根據業者指出，明年PC、路由器市場當中，Wi-Fi 6的滲透率將從今年20-30%增至50-60%，也就是說，Wi-Fi 6將陸續成為明年主力的出貨產品。從主晶片的角度而言，台廠供應商包含聯發科、瑞昱也將受惠於產品單價的提升，帶動營收添動能。
據了解，Wi-Fi 6比起Wi-Fi 5價格增加1.5倍，而Wi-Fi 6E比起Wi-Fi 6來說更有20-30%的價差，而過去Wi-Fi 4也將因IoT這類的廣泛需求而持續小幅成長。
除了產品單價因規格提升而走揚之外，供應鏈吃緊的態勢將延續到明年的基調之下，使得供不應求的網通晶片也再有價格調漲的空間，對於營收、獲利都相對有所挹注。
因此，市場看好，對於聯發科來說，從過去Wi-Fi 4、Wi-Fi 5、Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E都有所布局，全產品線也讓客戶有更多選擇，也掌握了明後年的市場機會。
至於瑞昱也同樣在Wi-Fi 6的出貨狀況暢旺，帶動今年與明年的營運穩陣腳，加上Wi-Fi 6E也預計將在明年陸續量產貢獻，首波的應用將在PC當中，且Wi-Fi 7也已經在開發中。
在主晶片的供應鏈除了台廠之外，博通、高通都是主要的供應商，由於供應鏈緊缺的問題，使得周邊元件的出貨狀況遇逆風，像是射頻元件廠立積下半年營運就明顯疲軟，但供應鏈也有傳出，明年第1季底到第2季左右有望陸續舒緩主晶片缺料的問題，拚出貨表現增溫。
目前主晶片的交期大約落在30-50週左右，幾乎是當月才能確定實際交貨量，當中又以Wi-Fi 5最為緊缺，畢竟產能有限，主晶片廠也會率先供貨給Wi-Fi 6這類的高階產品，改善產品組合，因此這也讓立積最快明年首季Wi-Fi 6的營收貢獻就會超過公司Wi-Fi 營收逾半，公司也持續在市場上推出Wi-Fi 6E的產品，盼增未來營運動能。
另外，電源管理晶片廠茂達原先預計今年下半年將會開始放大出貨，也因供應鏈緊缺之下，新產品放量時程遞延到明年，有待後續主晶片供料狀況紓解。
茂達產品應用於機上盒、路由器等，由於過去客戶多數採用美商方案，茂達在過去世代產品中滲透率約半，而茂達產品設計已經進入客戶新產品的參考設計中，拚添明年新機會。
整體來說，目前網通晶片仍處於供需失衡的狀況，訂單交貨比遠大於1，加上需求相對穩定且具成長力道下，明年在晶圓代工廠漲價態勢延續的同時，也較有機會轉嫁成本給客戶，除了這個大環境的因素之下，網通晶片規格升級的趨勢不變，Wi-Fi 6與Wi-Fi 6E將同時並進成長，且明年Wi-Fi 7的布局也更顯重要，將是中長期的營運重點。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Flickr/mista stagga lee CC BY 2.0）
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