2022 年 Wi-Fi 6 撐腰,Wi-Fi 6E 添機會

作者 | 發布日期 2021 年 11 月 22 日 11:00 | 分類 晶片 , 網路 , 網通設備 Telegram share ! follow us in feedly


聯發科近期屢宣布在 Wi-Fi 產品的布局,包含 Wi-Fi 7 的相關技術將在 2022 年 1 月的 CES 當中亮相,以及與 AMD 合作開發的 Wi-Fi 解決方案,當中 Filogic 330P 晶片組就是採用 Wi-Fi 6E 的連網規格,也將在明年起搭載 AMD 新一代 Ryzen 系列處理器的筆電與桌上型 PC 開始出貨貢獻。

事實上,今年Wi-Fi 6滲透率持續提升,加上供料緊缺之下,更是往高階產品持續的發展與推動,業界預期,明年除了Wi-Fi 6繼續擁動能之外,Wi-Fi 6E也將接棒登場,隨著規格轉換,為相關廠商增添後續動能。

供應鏈面臨長短料因素影響之下,使得規格升級的速度確實被減緩,但往W-iFi 6,甚至是Wi-Fi 6E的趨勢明確,特別是在高階的網通路由器、PC當中,受到遠距需求的帶動之下,使得商用市場對於高階連網設備的需求有增無減。

根據業者指出,明年PC、路由器市場當中,Wi-Fi 6的滲透率將從今年20-30%增至50-60%,也就是說,Wi-Fi 6將陸續成為明年主力的出貨產品。從主晶片的角度而言,台廠供應商包含聯發科、瑞昱也將受惠於產品單價的提升,帶動營收添動能。

據了解,Wi-Fi 6比起Wi-Fi 5價格增加1.5倍,而Wi-Fi 6E比起Wi-Fi 6來說更有20-30%的價差,而過去Wi-Fi 4也將因IoT這類的廣泛需求而持續小幅成長。

除了產品單價因規格提升而走揚之外,供應鏈吃緊的態勢將延續到明年的基調之下,使得供不應求的網通晶片也再有價格調漲的空間,對於營收、獲利都相對有所挹注。

因此,市場看好,對於聯發科來說,從過去Wi-Fi 4、Wi-Fi 5、Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E都有所布局,全產品線也讓客戶有更多選擇,也掌握了明後年的市場機會。

至於瑞昱也同樣在Wi-Fi 6的出貨狀況暢旺,帶動今年與明年的營運穩陣腳,加上Wi-Fi 6E也預計將在明年陸續量產貢獻,首波的應用將在PC當中,且Wi-Fi 7也已經在開發中。

在主晶片的供應鏈除了台廠之外,博通、高通都是主要的供應商,由於供應鏈緊缺的問題,使得周邊元件的出貨狀況遇逆風,像是射頻元件廠立積下半年營運就明顯疲軟,但供應鏈也有傳出,明年第1季底到第2季左右有望陸續舒緩主晶片缺料的問題,拚出貨表現增溫。

目前主晶片的交期大約落在30-50週左右,幾乎是當月才能確定實際交貨量,當中又以Wi-Fi 5最為緊缺,畢竟產能有限,主晶片廠也會率先供貨給Wi-Fi 6這類的高階產品,改善產品組合,因此這也讓立積最快明年首季Wi-Fi 6的營收貢獻就會超過公司Wi-Fi 營收逾半,公司也持續在市場上推出Wi-Fi 6E的產品,盼增未來營運動能。

另外,電源管理晶片廠茂達原先預計今年下半年將會開始放大出貨,也因供應鏈緊缺之下,新產品放量時程遞延到明年,有待後續主晶片供料狀況紓解。

茂達產品應用於機上盒、路由器等,由於過去客戶多數採用美商方案,茂達在過去世代產品中滲透率約半,而茂達產品設計已經進入客戶新產品的參考設計中,拚添明年新機會。

整體來說,目前網通晶片仍處於供需失衡的狀況,訂單交貨比遠大於1,加上需求相對穩定且具成長力道下,明年在晶圓代工廠漲價態勢延續的同時,也較有機會轉嫁成本給客戶,除了這個大環境的因素之下,網通晶片規格升級的趨勢不變,Wi-Fi 6與Wi-Fi 6E將同時並進成長,且明年Wi-Fi 7的布局也更顯重要,將是中長期的營運重點。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Flickr/mista stagga lee CC BY 2.0)

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