聯發科攜手 AMD 開發 Ryzen 處理器使用 Wi-Fi 晶片,將於 2022 年問世

作者 | 發布日期 2021 年 11 月 19 日 12:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 桌上型電腦 Telegram share ! follow us in feedly


IC 設計大廠聯發科 19 日上午北美地區媒體及分析師發表會宣布,提供處理器大廠 AMD Ryzen 系列處理器,以 Filogic 330P 晶片為基礎的 AMD RZ600 系列筆電及桌上型電腦 Wi-Fi 6E 無線通訊晶片。

聯發科指出,透過兩家公司攜手合作,完成開發及認證相關產品,預計有兩種型號,型號 AMD RZ616 對應 AMD 160MHz 傳輸頻寬,最大傳輸速率為 2.6Gbps,且可能支援 5G Sub-6 頻段。另一型號為 AMD RZ608.對應 80MHz 傳輸頻寬,最大傳輸速率 1.2Gbps 。

AMD RZ616 適用 M.2 2230 和非常短的 M.2 1216 插槽,AMD RZ608 僅適用 M.2 2230 插槽。兩款產品都整合聯發科功率放大 (PA) 和低噪聲放大器 (LNA),幫助最佳化功耗並減少設計占用空間,使晶片組嵌入各種尺寸的筆電。為新一代 AMD 筆電及桌上型電腦提供高容量與低功耗的無線傳輸晶片組,消費者可在遊戲、串流媒體和影音聊天等應用時享受無縫接軌和更長的電池壽命。

對聯發科與 AMD 合作,外媒報導可減少 AMD 對英特爾的依賴。英特爾本身就有生產 Wi-Fi 模組,自己不生產 Wi-Fi 模組的 AMD 先前就是採用英特爾產品。聯發科與 AMD 合作從 2020 年 9 月開始,新 Wi-Fi 模組預計 2022 年於 AMD Ryzen 系列筆電和桌機首次亮相。

(首圖來源:聯發科)