英特爾 Meteor Lake 處理器將混合模組封裝,台積電先進製程參與生產

作者 | 發布日期 2021 年 11 月 24 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


上週英特爾首次對媒體展示代號 Meteor Lake 的英特爾第 14 代 Core-i 系列處理器測試晶片,讓外界第一次看到採小晶片 Multi-Tile Chiplet 設計架構的處理器。

外電報導,代號 Meteor Lake 的英特爾第 14 代 Core-i 系列處理器採用小晶片模組,至少有三個小晶片模組,分別是運算模組、SOC-LP 模組(負責 I/O)和 GPU 模組,可搭配不同製程節點模組堆疊。

各小晶片模組除了運算模組採英特爾自家加入 EUV 及紫外光曝光技術的 Intel 4 製程,封裝更可能有首款使用台積電製造的模組,也就是 GPU 模組會採台積電 3 奈米製程生產。SOC-LP 模組則採台積電 4 或 5 奈米製程,再使用 EMIB 技術互聯。藉新 Foveros 封裝技術,可將重新設計、測試、流片等過程省略,直接將不同 IP、不同製程的成熟方案封裝在一起。

▲ Meteor Lake 封裝測試。

代號 Meteor Lake 的英特爾第 14 代 Core-i 系列處理器在 GPU 模組配置部分,最低為 96 個運算核心,最高可配置 192 個。相較 Alder Lake 系列和 Raptor Lake 系列不但大幅提升,GPU 的 Xe-LP 架構也會由 Gen 12.2 改為 Gen 12.7。

代號 Meteor Lake 的英特爾第 14 代 Core-i 系列處理器使用第二代混合架構技術,性能核將啟用 Redwood Cove 架構,取代目前的 Golden Cove 架構,能效核應會繼續使用 Gracemont 架構。暫時不清楚 Meteor Lake 的核心配置。

(首圖來源:英特爾)