英特爾正與義大利談判,預計投資 80 億歐元興建先進封裝廠

作者 | 發布日期 2021 年 12 月 24 日 11:30 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


《路透社》報導,消息人士透露,處理器大廠英特爾 (Intel) 宣布重返晶圓代工市場後,積極布局全球市場,正與義大利就價值 80 億歐元 (約新台幣 2,530 億元) 投資談判中。

兩位知情人士透露,英特爾正與義大利官方就 80 億歐元投資案談判,將協助英特爾在義大利興建先進封裝廠。英特爾曾宣布將投資歐洲 800 億歐元,當地建立半導體製造產線,降低晶片短缺再發生風險。若談判確定,義大利將取得英特爾 800 億歐元十分之一投資額。

英特爾除了與義大利談判,先前報導也預計在歐盟最大經濟體德國興建晶圓廠。法國方面也在談判。但英特爾拒絕評論這些報導,僅聲明指出,英特爾支持歐盟數位化,以及對 2030 年建立半導體製造量能的多種可能性感到興奮。雖然談判保密進行,若有結果也會立即公布。

英特爾預計興建的義大利先進封裝廠,將採用新封裝技術,與義大利總理 Mario Draghi 就興建後 10 年內總計投資 80 億歐元 (約 90 億美元) 談判,內容著重成本與能源供給,也還沒決定設廠地點。

(首圖來源:Flickr/JiahuiH CC BY 2.0)