賀利氏新竹竹北成立創新實驗室,縮短客戶開發週期

作者 | 發布日期 2021 年 12 月 28 日 11:45 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 材料、設備 Telegram share ! follow us in feedly


半導體與電子封裝材料解決方案商賀利氏 28 日宣布,將在新竹縣竹北市台元科技園區設立創新實驗室,為其全球第五座致力於開發電子產品的創新中心。其作為賀利氏及合作夥伴的應用實驗室,其占地 180 平方公尺且擁有最先進設備,預計於 2022 上半年正式啟用,將成為賀利氏電子和賀利氏新創事業──賀利氏數位列印電子應用團隊的聯合創新實驗室,提供客戶共同研發創新合作與更好的技術服務。

賀利氏電子執行副總暨全球業務副總 Chi Keung Lau 表示,「開設創新實驗室代表賀利氏對台灣電子產業的承諾,同時也是一直以來賀利氏的目標—成為客戶首要技術合作夥伴的重要里程碑。透過就近服務,賀利氏能進一步了解各區域特有的市場挑戰,與在地合作夥伴建立更加緊密的關係。而這也意味著我們可以提供更即時的回應、更快速的協助客戶開發與靈活支援。」

賀利氏台灣創新實驗室將提供迅速、全面的產品測試服務和快速的客製化技術方案。該實驗室最先進的設備包括應用於半導體 IC 的電磁干擾屏蔽(EMI shielding)噴墨列印系統,以及進行錫膏(solder paste)和 IC 銲線(wire bonding)的品質管理和設備相容性測試。此外,客戶也將受益於賀利氏創新實驗室半導體專業工程人員的設計支援、材料分析、故障排除和共同專案研發創新。

賀利氏數位列印電子負責人 Franz Vollmann 補充,透過在地實驗室,即使客戶突然在幾小時、甚至幾分鐘內將零組件送至實驗室,也能立刻進行測試。賀利氏能夠將自家材料嵌入客戶開發的產品,快速與便捷地提供客戶測試結果和技術方案。

賀利氏強調,因應當前電子設備需要更多功能、具備更強大處理能力與更快速度的需求,共同測試和開發先進封裝技術方案,將有助於客戶提升首次開發成功率並縮短開發週期。隨著電子產品邁向微型化,系統級封裝中的模組複雜性和零組件數量逐漸增加,客戶面臨成本壓力,且需要更強大的整合支援、客製化服務和靈活性。

(首圖來源:heraeus)