化合物半導體發展成趨勢,汎銓搶攻兩岸市場成營收引擎

作者 | 發布日期 2021 年 12 月 28 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


全球半導體產業持續投入更先進之製程開發、加上第三代半導體及異質整合技術發展,尤其許多國家針對半導體產業列為國家戰略性產業發展,紛紛加大力道扶植當地半導體產業聚落。半導體測試與分析廠商汎銓參與本屆半導體展,展示公司於兩岸布局材料分析 (MA+SA) 及故障分析 (FA+RA) 的技術服務領域。

目前為國內龍頭半導體廠合作夥伴的汎銓表示,透過高階電子顯微鏡設備及搭配自行研發之分析工法,提供客戶在製程研發端所需之材料分析資料,並協助客戶找出產品設計缺陷和故障原因,近年積極著重開發先進製程──環繞閘極結構 (Gate all around,GAA)、3D IC 封裝等專業應用分析服務,提供予客戶各項分析解決方案,已是全球各大半導體廠商不可或缺的重要研發夥伴。

汎銓強調,根據國際半導體產業協會 (SEMI) 發布功率暨化合物半導體晶圓廠至 2024 年展望報告,隨著後疫情加速催化各國積極投入 5G 通訊、電動車、以及消費科技產品對於高頻、高速運算、高速充電等熱門市場需求持續高漲,帶動 「碳化矽」(SiC)和「氮化鎵」(GaN)材料應用,預估至 2023 年全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能將可望首次破千萬片晶圓大關,並達 1,024 萬 8 吋約當晶圓月產能 (WPM),預估至 2024 年可一路增長至 1,060 萬 8 吋約當晶圓月產能 (WPM),尤其更看好未來功率暨化合物半導體應用於汽車電子產品、再生能源、國防與航太等領域將扮演舉足輕重之地位。

汎銓目前分析服務範疇涵蓋包含第一類、第二類、第三類半導體晶圓代工廠、IDM 廠以及配合晶圓代工廠之設備商、材料商,還有上游的IC設計、光罩,下游的封裝、測試、載板、軟板、PCB等產業國際知名客戶,近年亦積極擴大兩岸業務佈局,提高汎銓於材料分析、故障分析於兩岸地區市占率之表現,且隨著先進製程技術發展,帶動客戶每日委案分析案件數大幅成長趨勢,係奠定汎銓整體營運表現隨著半導體產業趨勢發展,呈現高速成長動能引擎。

受惠全球半導體加速先進製程競賽,並隨著 5G、AI 及車用等最新應用技術發展,推升國際業者投入第三代半導體布局,加上後摩爾定律發展推動半導體先進製程進入新革命時代,包括先進晶片封裝技術 3D IC 及材料異質整合技術等,大幅提高研發、量產難度,持續創造汎銓材料分析 (MA) 業務良好成長環境,尤其半導體封裝採用異質整合不同材質的晶片,亦將推升故障分析 (FA) 業務需求隨之高漲,目前汎銓已於旗下各營運據點引進最新的各項分析設備陸續到位,並持續與客戶洽談未來委案業務。

(首圖來源:汎銓科技提供)