蔚華攜手南方科技推非破壞性檢測，預計每年為基板廠節省大量成本 |
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 11 月 29 日 8:00 |
|
半導體測試解決方案專業品牌蔚華科技攜手旗下數位光學品牌南方科技，共同推出業界首創的 JadeSiC-NK 非破壞性缺陷檢測系統，採用先進非線性光學技術對 SiC 基板進行全片掃描，找出基板內部的致命性晶體缺陷，用以取代現行高成本的破壞性 KOH（氫氧化鉀）蝕刻檢測方式，可提升產量並有助於改善製程。若以每個 SiC 晶錠需蝕刻 2 片基板來計算，JadeSiC-NK 可為具有 100 個長晶爐的基板廠省下每年 2.5 億元因蝕刻而損耗的成本。
環球晶前三季 EPS 35.22 元，逼近 2022 年 35.31 元新高紀錄 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 11 月 07 日 17:45 |
|
矽晶圓廠環球晶 7 日召開董事會，會中通過截至 2023 年 9 月 3 0日止之第三季財務報告。合併營收新台幣 173.8 億元，較第二季減少 2.9%，較 2022 年同期也減少 3.7%。營業毛利 63.6 億元，較第二季減少 5.7%，較 2022 年同期減少 19.4%，營業毛利率 36.6%。營業淨利 48.3 億元，較第三季減少 7.4%，較 2022 年也減少 23.8%，營業淨利率 27.8%。稅後淨利 55.4 億元，較第二季增加 15.7%，較 2022 年同期也增加 8.4%，EPS 達 12.73元。
布局新世代半導體前瞻技術，國科會攜手產學研聚焦三領域 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 03 月 22 日 17:30 |
|
面對全球產業局勢變動與新興技術崛起，政府已於 2020 年提前因應建立我國半導體先進製程生態圈，規劃 「Å世代半導體計畫」，國科會於 2021 年起攜手經濟部陸續推動 Å 世代半導體、化合物半導體、關鍵新興晶片設計等計畫，期望在 2030 年矽製程超越全球，從製程、人才、技術等方向，對內促進我國整體半導體產業鏈之共榮互惠；對外減少被國外掌控設備、材料、軟體，穩固國際戰略地位及擴大資通訊應用市場之優勢。
2022 年台灣化合物半導體產業產值年減，但有大幅成長空間 |
|
作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 03 月 09 日 7:30 |
|
台灣化合物半導體產業（不含 LED 部分）2022 年度總產值為新台幣 791 億元，較 2021 年度總產值 828 億元，年減 4.5%。不過由於電動車、充電樁、5G 通訊等需求持續成長，台灣化合物半導體廠仍持續擴廠，2023~2024 年產能將逐步釋出，屆時台灣化合物半導體產業將迎來成長機會。
手機三五族能見度低，利基型全訊逆勢增 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 11 月 15 日 12:15 |
|
砷化鎵三五族與手機相關廠商，包括穩懋、宏捷科、全新，受中國手機庫存調整影響，第三季獲利表現低迷。而國防相關應用全訊第三季獲利年增 74%，表現最突出；手機相關廠商，終端庫存調整至少要到明年第一季，最快第二季才會回到正常拉貨需求，不過近期中國政府提出優化防疫措施，防控力道有望減弱，供應鏈認為有助庫存去化加速。利基型廠商受通膨影響，展望出現分歧，IET-KY 部分客戶下單趨謹慎，第四季至明年第一季保守看待，全訊因加速消化國防合約，第四季營收有望持續增溫。 繼續閱讀..
材料缺點成突破口！英新創 Porotech 翻轉氮化鎵特性，克服 Micro LED 單色瓶頸 |
|
作者
林 妤柔|發布日期
2022 年 08 月 19 日 8:30 |
|
近年 Micro LED 技術不斷突破，加上元宇宙、車用領域帶動次世代顯示技術的需求，商用化這一目標彷彿近在咫尺。其中，紅光 Micro LED 晶片一直是技術瓶頸，但英國 Micro LED 公司卻將材料的劣勢化為優勢，甚至有效縮短製程、降低成本，這到底怎麼做到？《科技新報》特地專訪 Porotech 執行長兼創辦人朱彤彤，來了解該公司的技術獨到之處。 繼續閱讀..
化合物半導體關鍵設備發展動態 |
|
作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 07 月 19 日 8:15 |
|
SiC 在汽車電動化趨勢中迎來黃金 10 年，並在加速滲透進光伏逆變器等工業場景。
VLSI 國際研討會登場，剖析 AI 晶片、先進封裝、新世代化合物半導體 |
|
作者
Daisy Chuang|發布日期
2022 年 04 月 19 日 17:55 |
|
引領半導體產業發展的年度盛會「2022 國際超大型積體電路技術研討會」，今（19）日在經濟部技術處支持下登場，聚集聯發科、台積電、三菱電機、史丹佛大學、英特爾、IBM 等全球領域專家探討未來趨勢，如人工智慧（AI）晶片、先進封裝、新世代化合物半導體。國際大廠安謀（Arm）更分享未來運算科技的潛能與機會，聯發科則點出 IC 產業未來十年的挑戰等，現場暨線上吸引各界專家共襄盛舉。
車用元件封裝未來趨勢，各大封測廠商接力布局 |
|
作者
拓墣產研|發布日期
2022 年 01 月 10 日 7:30 |
|
隨著各大封測廠商嘗試投入大量研發資源並通過各項品質認證與法規規範，以吸引多數 IDM 大廠、Tier 1 或終端車廠等下單意願，形成穩定營收來源，然而考量於相關後段技術多屬傳統封裝，因而需耗費大量人力且生產效率相對不佳，加上因過多四散各處的零組件及車用娛樂所需之高效能運算晶片等，驅使工廠自動化及系統級封裝（SiP）逐漸成為未來發展趨勢。另外，隨著電動車逐步滲透於整車市場，化合物半導體於高功率元件及模組後段封裝需求也日漸升高增加，這將導致各大封測廠商接力布局於相關領域中。
