化合物半導體關鍵設備發展動態 |
作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 07 月 19 日 8:15 |
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SiC 在汽車電動化趨勢中迎來黃金 10 年，並在加速滲透進光伏逆變器等工業場景。
VLSI 國際研討會登場，剖析 AI 晶片、先進封裝、新世代化合物半導體 |
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作者
Daisy Chuang|發布日期
2022 年 04 月 19 日 17:55 |
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引領半導體產業發展的年度盛會「2022 國際超大型積體電路技術研討會」，今（19）日在經濟部技術處支持下登場，聚集聯發科、台積電、三菱電機、史丹佛大學、英特爾、IBM 等全球領域專家探討未來趨勢，如人工智慧（AI）晶片、先進封裝、新世代化合物半導體。國際大廠安謀（Arm）更分享未來運算科技的潛能與機會，聯發科則點出 IC 產業未來十年的挑戰等，現場暨線上吸引各界專家共襄盛舉。
車用元件封裝未來趨勢，各大封測廠商接力布局 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2022 年 01 月 10 日 7:30 |
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隨著各大封測廠商嘗試投入大量研發資源並通過各項品質認證與法規規範，以吸引多數 IDM 大廠、Tier 1 或終端車廠等下單意願，形成穩定營收來源，然而考量於相關後段技術多屬傳統封裝，因而需耗費大量人力且生產效率相對不佳，加上因過多四散各處的零組件及車用娛樂所需之高效能運算晶片等，驅使工廠自動化及系統級封裝（SiP）逐漸成為未來發展趨勢。另外，隨著電動車逐步滲透於整車市場，化合物半導體於高功率元件及模組後段封裝需求也日漸升高增加，這將導致各大封測廠商接力布局於相關領域中。
環球晶衝刺化合物半導體，徐秀蘭：明年產能倍增 |
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作者
中央社|發布日期
2021 年 12 月 22 日 14:40 |
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半導體矽晶圓廠環球晶積極衝刺化合物半導體碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）領域，董事長徐秀蘭表示，明年化合物半導體產能將同步倍增。
