晶圓代工產能供不應求,推升聯電股價節節高升。聯電股價週五收盤時來到 70 元,創新天價;與此同時,聯電市值也一舉攀高至 8,696 億元,超越中華電信和富邦金,位居台股第五。
聯電股價飆 70 元新高,市值 8,696 億元高漲至台股第 5 |
| 作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 09 月 04 日 16:26 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 晶圓 |
力促台灣化合物半導體發展,SEMI、鴻海雙強聯手 |
| 作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 09 月 01 日 12:02 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 材料、設備 | edit |
國際半導體產業協會(SEMI)與鴻海強強聯手,全力推進化合物半導體發展。在 SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展功率暨光電半導體週線上論壇中,與鴻海研究院共同舉辦「NExT Forum」活動,以「Compound Semiconductor in E – Vehicle」為題;此論壇將於 9 月 9 號登場,同時邀請英飛凌、意法半導體、台積公司、穩懋半導體大廠,共同剖析化合物、車用半導體的創新應用與技術發展。
2021 年第三代半導體投資創新高,SEMI 力推台灣國家隊成形 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 23 日 17:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit |
據 SEMI(國際半導體產業協會)功率暨第三代半導體(化合物半導體)晶圓廠展望報告(SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024),全球功率暨第三代半導體晶圓廠設備支出在無線通訊、綠能及電動車等應用帶動,過去幾年呈現快速擴張,SEMI 預估相關投資將在 2021 年成長約 20% 至 70 億美元,創歷史新高,2022 年預計再成長至約 85 億美元,年複合成長率(2017~2022)高達 15%。
台積電獨享 MCU 訂單後,瑞薩繼續關廠淡出汽車電子生產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 06 月 06 日 14:40 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區 | edit |
自從 2018 年 3 月傳出日本瑞薩電子將先進的微控制器 (MCU) 交由晶圓代工龍頭台積電進行代工之後,6 月 1 日瑞薩電子宣佈,旗下 100% 全資子公司 Renesas Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd. (RSMC) 所屬,位於日本的山口工廠,以及滋賀工廠部分產線將在今後的 2 到 3 年間進行關閉。統計,從 2011 年 3 月至今,瑞薩電子在日本的 22 座生產據點中,已經進一步縮減到只剩下 8 座據點,7 年內縮減了超過六成。
