看中化合物半導體發展,NXP 在美成立產線

作者 | 發布日期 2020 年 09 月 30 日 15:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 網通設備 Telegram share ! follow us in feedly


由於化合物半導體 (compound semiconductor) 為下一階段的半導體產業發展主流,因此受到各國及半導體大廠的重視。對此,荷蘭恩智浦半導體公司 (NXP) 也在 29 日宣布,已在美國亞利桑那州建立了一座化合物半導體的工廠,未來將用於生產 5G 電信設備所使用的氮化鎵晶片。

據了解,在化合物半導體當中,氮化鎵會是矽的替代品。而這種材料是 5G 通訊設備中不可或缺的一個關鍵材料,它可以處理 5G 通訊設備對於高頻訊號的處理需求,而且同時較其他晶片材料消耗更少的功率和佔用更少的空間,因此是未來半導體產業發展的主流。

因此,面對化和物半導體,尤其是氮化鎵晶片的需求,恩智浦表示,這座在美國的新工廠將藉由 6 吋晶圓來生產氮化鎵晶片。而雖然此尺寸大小的晶圓是目前傳統矽晶片主流的 12 吋晶圓尺寸的一半,但是在化合物半導體讀生產過程中卻很常見。

另外,恩智浦半導體還表示,美國新工廠未來還將有一個研究和開發中心,以幫助工程師加速氮化鎵半導體的開發和專利申請。而整個工廠預計將於年底前達到產能滿載的狀況。

(首圖來源:科技新報攝)